[发明专利]膜形成基材的制造方法、膜形成基材及表面处理剂

说明书

本发明提供膜形成基材的制造方法、膜形成基材及表面处理剂。本发明的课题为提供可充分改善树脂组合物的渗出及树脂组合物与金属基材表面的密合性的膜形成基材的制造方法等。本发明提供在金属基材表面形成有树脂组合物的膜的膜形成基材的制造方法等，所述膜形成基材的制造方法中具备：蚀刻步骤，以微蚀刻剂蚀刻金属基材表面；表面处理步骤，使表面处理剂接触经蚀刻的前述金属基材表面而以使表面相对于水的接触角成为50°以上150°以下的方式进行表面处理；及膜形成步骤，在经表面处理的金属基材表面以喷墨方式形成树脂组合物的膜。

本申请是申请号为201880051854.9，申请日为2018年10月11日，发明名称为“膜形成基材的制造方法、膜形成基材及表面处理剂”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及膜形成基材的制造方法、膜形成基材及表面处理剂。

背景技术

在金属基材表面形成有防焊剂、抗蚀剂等树脂组合物的膜的膜形成基材例如被利用作为印刷配线板等，该印刷配线板为了通过焊接来电性连接而残留有铜开口部，并包覆有防焊剂。一般通过使用网版的印刷、进行曝光及显影的光法等而在金属基材表面所求处配置树脂组合物，据此制造该膜形成基材，但近年来着眼于通过以喷墨方式描绘树脂组合物而形成膜的方法。

喷墨方式的优点为不需要版或光罩、步骤数较少、简易、且易于仅在必要的部分形成膜。另一方面，以往技术未曾注意到的问题：防焊剂、抗蚀剂等树脂组合物会在印刷涂布部分端部的金属基材上渗出，需要降低渗出则成为课题。用以降低该金属基材上渗出的技术可举例如专利文献1至3所记载，这些文献为进行表面处理，该表面处理为了调整金属基材表面湿润性而与含有界面活性剂等的表面处理剂接触。

另一方面，在金属基材上配置树脂组合物时，要求提高金属基材表面与树脂组合物的密合性。为了提高金属基材表面与树脂组合物的密合性，例如专利文献2及3所记载，已知有将表面处理前的金属表面以抛光或洗刷等方法形成凹凸并形成粗面的处理(粗化处理)。

但是，仅有粗化处理难以充分提高密合性，尤其以细微图案形成树脂组合物的膜时，其密合性提高效果不充分。另外，因将金属表面粗化而有着树脂组合物更容易渗出的问题。

因此，于来自喷墨方式的膜形成基材中，要求同时改善树脂组合物的渗出，以及与金属基材表面的密合性。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本国日本特开2015-192963号公报

专利文献2：国际公开第2016/111035号手册

专利文献3：国际公开第2016/111036号手册。

发明内容

[发明所欲解决的课题]

本发明有鉴于前述以往技术问题点而研究，课题在于提供膜形成基材的制造方法、膜形成基材、及表面处理剂，该制造方法在以喷墨方式在金属基材表面上形成树脂组合物的膜时，可充分地同时改善树脂组合物的渗出，以及树脂组合物与金属基材表面的密合性。

[用以解决课题的手段]

本发明的膜形成基材的制造方法为制造在金属基材表面形成有树脂组合物的膜的膜形成基材，并具备：蚀刻步骤，以微蚀刻剂蚀刻金属基材表面；表面处理步骤，使表面处理剂接触经蚀刻的前述金属基材表面而以使金属基材表面相对于水的接触角成为50°以上150°以下的方式进行表面处理；及膜形成步骤，在经表面处理的金属基材表面以喷墨方式形成树脂组合物的膜。