[发明专利]一种发光芯片贴片检测系统及其检测方法

权利要求书

1.一种发光芯片贴片检测系统，其特征在于，包括：

承载平台，用于承载已贴片的控制板，所述发光芯片设置有引脚，所述发光芯片通过引脚焊接在所述控制板上；

高频感应加热装置，用于给引脚提供高频磁场，所述引脚感应所述高频磁场产生热量；

成像装置，用于收集所述控制板上的热量分布图像信息；

异常分析装置，用于接收并分析所述热量分布图像信息，找出贴合异常的发光芯片。

2.如权利要求1所述的发光芯片贴片检测系统，其特征在于，所述高频感应加热装置为涡流线圈，所述涡流线圈接通高频电流给所述引脚提供高频磁场。

3.如权利要求1所述的发光芯片贴片检测系统，其特征在于，所述感光装置为红外热像仪，用于对所述引脚拍摄图像和录制视频。

4.如权利要求1所述的发光芯片贴片检测系统，其特征在于，所述异常分析装置包括温度识别模块，所述温度识别模块根据所述热量分布图像信息，提取所述引脚的温度数据，并将所述引脚的温度数据进行对比，找出贴片异常的引脚，并在图像内进行标记。

5.如权利要求1所述的发光芯片贴片检测系统，其特征在于，所述异常分析装置包括安全保障模块，所述安全保障模块用于控制所述引脚的温度处于安全温度范围内，当所述引脚温度超过所述安全温度范围，向所述高频感应加热装置发送停止工作信号。

6.如权利要求1所述的发光芯片贴片检测系统，其特征在于，所述发光芯片贴片检测系统还包括启动组件，用于识别所述控制板进入所述感光装置感光区域并启动所述高频感应加热装置。

7.如权利要求1所述的发光芯片贴片检测系统，其特征在于，所述发光芯片贴片检测系统还包括驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述感光装置在水平方向和竖直方向移动。

8.一种发光芯片贴片检测方法，采用如权利要求1至7任一项所述的发光芯片贴片检测系统，其特征在于，包括：

将已贴片的控制板放置在承载平台上，发光芯片通过引脚焊接在所述控制板上；

启动组件检测所述控制板设置在感光区域后，启动高频感应加热装置和感光装置；

所述感光装置收集所述控制板上的引脚的热量分布图像信息，并传递给异常分析装置；

所述异常分析装置接收并分析所述热量分布图像，找出并标记贴片异常的引脚。

9.如权利要求8所述的贴片检测方法，其特征在于，所述感光装置收集的热量分布图像信息为所述引脚在单位时间内的红外图像。

10.如权利要求8所述的贴片检测方法，其特征在于，所述异常分析装置接收并分析所述热量分布图像，找出并标记贴片异常的引脚的步骤为：

启动温度识别模块，根据所述热量分布图像信息，提取所述引脚的温度分布数据；

选取一贴片正常的引脚的温度数据为目标温度，将所述引脚的温度与目标温度进行对比，获取温度差值，当所述温度差值在预设范围内，所述发光芯片贴片正常，当所述温度差值超出预设范围，对所述引脚的位置进行标记并报错。