[发明专利]一种发光芯片贴片检测系统及其检测方法

说明书

本发明提供一种发光芯片贴片检测系统及其检测方法，发光芯片贴片检测系统包括：承载平台，用于承载已贴片的控制板，发光芯片通过引脚焊接在控制板上；高频感应加热装置，用于给引脚提供高频磁场，引脚感应高频磁场产生热量；成像装置，用于收集控制板上的热量分布图像信息；异常分析装置，用于接收并分析热量分布图像信息，找出贴合异常的发光芯片。本发明利用电磁感应原理和焦耳定律，利用贴片异常时，引脚产生的感应电流异常导致引脚温度异常的原理，贴片检测系统分析已贴片的控制面板的表面的温度变化，可以快速查找贴片不良的发光芯片。

技术领域

本发明涉及显示领域，具体涉及一种发光芯片贴片检测系统及其检测方法。

背景技术

Micro-LED和目前的LCD、OLED显示器件相比，具有反应快、高色域、高PPI、低能耗等优势，是当前显示面板应用的主流趋势，但其技术难点多且技术复杂，特别是Micro-LED模组在制作过程中需要大量贴片发光芯片，对发光芯片贴片的精度和准确度有一定要求。当前，发光芯片贴片主要采用在显示模组触点对引脚加热融化后绑定发光芯片，但引脚容易发生虚焊、短路的现象，目前仅能通过推拉力测试侧面反馈测试虚焊情况，导致检测发光芯片贴片的成本较高、焊接程度较慢。

因此，现有Micro-LED模组存在检测发光芯片贴片成本较高，准确率较低的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种发光芯片贴片检测系统及其检测方法，用于缓解现有Micro-LED模组存在检测发光芯片贴片成本较高，准确率较低的问题。

为解决以上问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供一种发光芯片贴片检测系统，包括：

承载平台，用于承载已贴片的控制板，所述发光芯片设置有引脚，所述引脚通过金属膏焊接在所述控制板上；

高频感应加热装置，用于给引脚提供高频磁场，所述引脚感应所述高频磁场产生热量；

成像装置，用于收集所述控制板上的热量分布图像信息；

异常分析装置，用于接收并分析所述热量分布图像信息，找出贴合异常的发光芯片。

在一些实施例中，所述高频感应加热装置为涡流线圈，所述涡流线圈接通高频电流给所述引脚提供高频磁场。

在一些实施例中，所述感光装置为红外热像仪，用于对所述引脚拍摄图像和录制视频。

在一些实施例中，所述异常分析装置包括温度识别模块，所述温度识别模块根据所述热量分布图像信息，提取所述引脚的温度数据，并将所述引脚的温度数据进行对比，找出贴片异常的引脚，并在图像内进行标记。

在一些实施例中，所述异常分析装置包括安全保障模块，所述安全保障模块用于控制所述引脚的温度在安全温度范围内，当所述引脚温度超过所述安全温度范围，向所述高频感应加热装置发送停止工作信号。

在一些实施例中，所述发光芯片贴片检测系统还包括启动组件，用于识别所述控制板进入所述感光装置感光区域并启动所述高频感应加热装置。

在一些实施例中，所述发光芯片贴片检测系统还包括驱动组件，所述驱动组件用于驱动所述感光装置在水平方向和竖直方向移动。

本发明还一种发光芯片贴片检测方法，采用上述发光芯片贴片检测系统，包括：

将已贴片的控制板放置在承载平台上，发光芯片通过引脚焊接在所述控制板上；

启动组件检测所述控制板设置在感光区域后，启动高频感应加热装置和感光装置；

所述感光装置收集所述控制板上的引脚的热量分布图像信息，并传递给异常分析装置；