[发明专利]一种光模块封装结构

权利要求书

1.一种光模块封装结构，包括壳体和封装于所述壳体内的电路板和至少一个第一器件，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体的外表面为主散热面；其特征在于：所述壳体内还设有子板，所述第一器件通过所述子板电连接所述电路板；

所述电路板的表面设有第一信号线，所述子板的表面设有所述第一信号线的延伸段；所述子板设有所述第一信号线延伸段的表面与所述电路板上设有所述第一信号线的表面部分重叠连接，所述电路板上的所述第一信号线与所述子板上的所述延伸段相电性连接；所述延伸段所在的所述子板的表面与所述第一信号线所在的所述电路板的表面朝向相反的方向，所述第一器件电连接所述子板上的所述延伸段；

所述第一器件具有散热面，所述散热面朝向并导热连接所述第一壳体。

2.根据权利要求1所述的光模块封装结构，其特征在于：

所述电路板包括背相对的第一表面和第二表面，所述电路板的第一表面朝向所述第一壳体，第二表面朝向所述第二壳体；所述第一信号线位于所述第二表面上；

所述子板具有相背对的第三表面和第四表面，所述延伸段位于所述第三表面上，所述第三表面与所述第二表面部分重叠连接；

所述第三表面还设有焊盘，所述焊盘电连接所述延伸段，所述第一器件焊接于所述焊盘上。

3.根据权利要求2所述的光模块封装结构，其特征在于：所述第一器件的散热面与所述第一壳体的内表面之间设有导热垫，所述导热垫导热连接所述第一器件和所述第一壳体。

4.根据权利要求1所述的光模块封装结构，其特征在于：

所述电路板包括背相对的第一表面和第二表面，所述电路板的第一表面朝向所述第一壳体，第二表面朝向所述第二壳体；所述第一信号线位于所述第一表面上；

所述子板具有相背对的第三表面和第四表面，所述延伸段位于所述第四表面上，所述第四表面与所述第一表面部分重叠；

所述第一器件通过键合引线或导电基板电连接所述延伸段。

5.根据权利要求4所述的光模块封装结构，其特征在于：所述壳体内还设有热沉，所述热沉与所述第一壳体的内表面导热连接；所述第一器件的散热面与所述热沉导热连接。

6.根据权利要求5所述的光模块封装结构，其特征在于：所述第一器件安装于所述热沉上。

7.根据权利要求5所述的光模块封装结构，其特征在于：所述热沉固定于所述第一壳体的内表面上；或者，所述热沉与所述第一壳体一体成型。

8.根据权利要求5所述的光模块封装结构，其特征在于：所述子板至少部分设于所述热沉上。

9.根据权利要求1-8任一项所述的光模块封装结构，其特征在于：

所述电路板的一端设有电接口，所述第一信号线一端电连接所述电接口，所述第一信号线的另一端与所述子板上的所述延伸段焊接连接。

10.根据权利要求1-8任一项所述的光模块封装结构，其特征在于：

所述电路板为硬质电路板；所述子板为硬质导电基板。

11.根据权利要求1-8任一项所述的光模块封装结构，其特征在于：所述第一信号线用于传输高频信号，所述第一器件为高频器件。

12.根据权利要求11所述的光模块封装结构，其特征在于：

所述第一器件包括激光器、光探测器、驱动器、信号放大器或硅光芯片中的一种或几种的组合。

13.根据权利要求1-8任一项所述的光模块封装结构，其特征在于：

所述壳体内还设有第二器件和电子元件；

所述电路板的第一表面还设有第二信号线，所述第二器件设于所述第一表面上，所述第二器件电连接所述第二信号线；

所述电子元件设于所述电路板的第一表面和/或第二表面，或者所述电子元件设于所述子板上。