[发明专利]一种光模块封装结构

说明书

本申请公开了一种光模块封装结构，包括壳体和封装于壳体内的电路板、第一器件和子板；其中，壳体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体的外表面为主散热面；第一器件通过子板电连接电路板；电路板的表面设有第一信号线，子板的表面设有延伸段；子板与电路板部分重叠连接，将电路板上的第一信号线延伸到子板上的延伸段；上述部分重叠的子板的表面与电路板的表面朝向相反的方向，第一器件电连接子板上的延伸段；第一器件具有散热面，该散热面朝向并导热连接第一壳体。本申请通过增加子板与电路板互联，一方面使得大部分器件都可通过主散热面散热，有效提高了模块的散热性能；另一方面，改善了电路板的走线空间，减少了过孔走线，提高了模块的高频性能。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块封装结构。

背景技术

如图1和2所示，光模块一般包括壳体10’和封装于壳体10’内的光电组件。光电组件一般包括电路板20’、高速电芯片40’、控制芯片30’、光电芯片50’和光学元件60’。壳体10’一般分成上下两个壳体：第一壳体11’和第二壳体12’，而其中第一壳体11’更靠近光笼的散热区域，散热速度更快，其外表面为壳体10’的主散热面111’。第二壳体12’的散热速度较慢，其外表面为副散热面121’。上述高速电芯片40’和控制芯片30’设于电路板20’上，光电芯片50’一般设于高导热率的热沉70’上面，再通过键合引线等方式与电路板20’电连接。

随着模块的密度越来越高，从原来的单路，到4路，再到8路，元器件也是成倍增加。需要放在电路板20’上的元器件越来越多，电路板20’内的高速信号线21’也越多，很多需要走线内层，而内层走线需要两个参考地(GND)和一个信号层，对走线占用很大的空间。对于主要的高速电芯片40’，功耗会很高，从而一般都是放在电路板20’上靠近模块壳体10’主散热面111’的一侧，散热路径如图中虚线箭头所示。但是随着器件的增加，功耗高的芯片都放在同一面，会大大增加走线的复杂程度，需要大量的导电过孔22’，而高速互连中，导电过孔22’走线容易劣化信号质量，降低高频性能。同样，高速信号线21’在电路板20’靠近壳体10’主散热面111’(第一壳体11’)的一侧时，光电芯片50’打线的一面需要朝向主散热面111’，才能通过打线与高速信号线21’电连接，从而热沉70需要设在光电芯片50’和壳体10’的副散热面121’(第二壳体12’)之间，将光电芯片50’的热量传导到副散热面121’，从副散热面121’散热，使得光电芯片50’的散热速度较慢。

发明内容

本申请的目的在于提供一种光模块封装结构，可有效提高光模块的散热性能和高频性能。

为了实现上述目的之一，本申请提供了一种光模块封装结构，包括壳体和封装于所述壳体内的电路板和至少一个第一器件，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体的外表面为主散热面；所述壳体内还设有子板，所述第一器件通过所述子板电连接所述电路板；

所述电路板的表面设有第一信号线，所述子板的表面设有所述第一信号线的延伸段；所述子板设有所述第一信号线延伸段的表面与所述电路板上设有所述第一信号线的表面部分重叠连接，所述电路板上的所述第一信号线与所述子板上的所述延伸段相电性连接；所述延伸段所在的所述子板的表面与所述第一信号线所在的所述电路板的表面朝向相反的方向，所述第一器件电连接所述子板上的所述延伸段；

所述第一器件具有散热面，所述散热面朝向并导热连接所述第一壳体。

作为实施方式的进一步改进，所述电路板包括背相对的第一表面和第二表面，所述电路板的第一表面朝向所述第一壳体，第二表面朝向所述第二壳体；所述第一信号线位于所述第二表面上；

所述子板具有相背对的第三表面和第四表面，所述延伸段位于所述第三表面上，所述第三表面与所述第二表面部分重叠连接；

所述第三表面还设有焊盘，所述焊盘电连接所述延伸段，所述第一器件焊接于所述焊盘上。