[发明专利]一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备在审
申请号: | 202011143497.4 | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN112331585A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 韩锐丰 | 申请(专利权)人: | 安徽晟东科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;B08B1/00;B08B3/02 |
代理公司: | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人: | 金福坤 |
地址: | 230001 安徽省合肥市庐阳区三孝*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 生产 表面 清洗 设备 | ||
1.一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备,其特征在于:包括机体(1),所述机体(1)的内部开设有清洗槽(2),所述清洗槽(2)的内表面设置有一号转动盘(8)、二号转动盘(14)和三号转动盘(19),所述一号转动盘(8)和二号转动盘(14)位于同一水平线上,所述三号转动盘(19)位于所述一号转动盘(8)和所述二号转动盘(14)的连线的中垂线上,所述一号转动盘(8)和所述三号转动盘(19)的连线与所述二号转动盘(14)和所述三号转动盘(19)的连线呈直角设置,所述一号转动盘(8)、二号转动盘(14)和三号转动盘(19)的结构相同;
所述机体(1)的左侧面固定安装有一号电机(5),所述一号电机(5)的输出端固定安装有转动杆(6),所述转动杆(6)的远离一号电机(5)的一端延伸至机体(1)的右侧内沿,所述转动杆(6)的左端传动连接有传输带(13),所述传输带(13)的远离转动杆(6)的一端传动连接有从动杆(15),所述从动杆(15)与转动杆(6)的结构相同,所述转动杆(6)和从动杆(15)的外表面均固定套接有清洁套(10),所述一号转动盘(8)和二号转动盘(14)之间的连线与转动杆(6)平行,所述转动杆(6)位于一号转动盘(8)和二号转动盘(14)之间的连线的上方,所述从动杆(15)位于一号转动盘(8)和三号转动盘(19)之间;
所述一号转动盘(8)、二号转动盘(14)和三号转动盘(19)的外表面均开设有插槽(21),所述插槽(21)的内表面固定安装有柔性垫(22),所述一号转动盘(8)、二号转动盘(14)和三号转动盘(19)的背侧均固定安装有二号电机(24),所述二号电机(24)的背侧固定安装有滑块(23),所述清洗槽(2)的内沿开设有横向的横向滑槽(11)和竖向的竖向滑槽(20),位于所述一号转动盘(8)和二号转动盘(14)背侧的所述滑块(23)分别与横向滑槽(11)滑动连接,位于所述三号转动盘(19)背侧的所述滑块(23)与竖向滑槽(20)滑动连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备,其特征在于:所述机体(1)的底部固定安装有底座(3),所述机体(1)的上方固定安装有上盖(7),所述机体(1)的右侧固定安装有控制屏(4),所述机体(1)的正面固定安装有入液管(9),所述控制屏(4)的输出端与二号电机(24)电性连接,所述清洗槽(2)的内沿固定安装有出液管(25),所述出液管(25)的输入端与入液管(9)导通,所述出液管(25)的输出端的延长线与所述一号转动盘(8)和所述二号转动盘(14)的连线的中心重合。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备,其特征在于:所述清洗槽(2)的内底部开设有洗涤液槽(12),所述洗涤液槽(12)的开口处固定安装有一号固定板(16),所述一号固定板(16)的内部固定安装有过滤网(17),所述洗涤液槽(12)的内底部固定安装有水泵(18),所述控制屏(4)的输出端与入液管(9)电性连接,所述水泵(18)的输出端与入液管(9)的输出端通过管道连接,所述机体(1)的背侧固定安装有固定架(26)。
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备,其特征在于:所述固定架(26)的上表面固定安装有三号电机(27),所述三号电机(27)的输入端与控制屏(4)电性连接,所述三号电机(27)的输出端传动连接有转杆(28),所述转杆(28)的外表面开设有螺纹槽(34),所述转杆(28)的远离三号电机(27)的一端活动套接有套环(29),所述套环(29)的下表面固定安装有支撑台(30),所述支撑台(30)的底部与固定架(26)的上表面固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备,其特征在于:所述三号电机(27)的外表面活动套接有螺纹套(31),所述螺纹套(31)的内表面开设有内螺纹,所述内螺纹与螺纹槽(34)螺纹连接,所述螺纹套(31)的侧面相同弧度固定安装有连接板(32),所述连接板(32)的内表面转动连接有连接件(33),所述连接件(33)的中部活动套接有连杆(35)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽晟东科技有限公司,未经安徽晟东科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011143497.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造