[发明专利]一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备

说明书

本发明公开了一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，包括机体，所述机体的内部开设有清洗槽，所述清洗槽的内表面设置有一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘，所述一号转动盘和二号转动盘位于同一水平线上，所述三号转动盘位于所述一号转动盘和所述二号转动盘的连线的中垂线上。本发明所述的一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，通过二号电机带动晶圆转动，出液管的中心与晶圆的圆心位于同一高度，这样出液管向晶圆的中心进行喷水作业，对晶圆的中心进行清洗，且一号电机带动转动杆和从动杆转动，转动杆和从动杆表面的清洁套对晶圆表面进行清刷，可快速对晶圆表面进行均匀快速全面清刷，具有较好的实用性和创造性。

技术领域

本发明涉及液晶显示模组生产领域，特别涉及一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备领域。

背景技术

众所周知，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达百分之九十九，晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”，硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”，对生产出的晶圆进行清洗这时就需要一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备。

现有的用于芯片生产的晶圆表面清洗设备存在着一些问题，在现有的专利号为CN102074455B中一种用于晶圆的刷洗装置，包括机架；支撑部件，所述支撑部件设置在所述机架上以支撑晶圆；清洗液供给单元，所述清洗液供给单元设置在所述机架上用于向晶圆的表面施加清洗液；以及一对刷子，所述一对刷子包括刷子主体和设置于所述刷子主体表面上的多个毛束，且所述一对刷子可旋转地设置在所述机架上以将晶圆夹在它们之间刷洗晶圆表面同时在晶圆上产生驱动所述晶圆转动的扭矩，根据本发明实施例的用于晶圆的刷洗装置，由毛刷对晶圆产生的扭矩驱动晶圆转动，因此不需另设晶圆驱动装置，且结构简单可靠，降低了设备设计制造成本，但是其存在着一系列的问题，首先使用该装置在对晶圆进行清洗时，晶圆的中部与毛刷过度接触，易导致晶圆损坏，其次这样对晶圆进行固定，难以对晶圆进行快速安装，最后其无法对不同大小的晶圆进行固定清刷，通用性较差，为了解决上述问题，我们提出一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，可以有效解决背景技术中的问题：首先，使用现有技术在对晶圆进行清洗时，晶圆的中部与毛刷过度接触，易导致晶圆损坏，其次这样对晶圆进行固定，难以对晶圆进行快速安装，最后其无法对不同大小的晶圆进行固定清刷，通用性较差。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种用于芯片生产的晶圆表面清洗设备，包括机体，所述机体的内部开设有清洗槽，所述清洗槽的内表面设置有一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘，所述一号转动盘和二号转动盘位于同一水平线上，所述三号转动盘位于所述一号转动盘和所述二号转动盘的连线的中垂线上，所述一号转动盘和所述三号转动盘的连线与所述二号转动盘和所述三号转动盘的连线呈直角设置，所述一号转动盘、二号转动盘和三号转动盘的结构相同；

所述机体的左侧面固定安装有一号电机，所述一号电机的输出端固定安装有转动杆，所述转动杆的远离一号电机的一端延伸至机体的右侧内沿，所述转动杆的左端传动连接有传输带，所述传输带的远离转动杆的一端传动连接有从动杆，所述从动杆与转动杆的结构相同，所述转动杆和从动杆的外表面均固定套接有清洁套，所述一号转动盘和二号转动盘之间的连线与转动杆平行，所述转动杆位于一号转动盘和二号转动盘之间的连线的上方，所述从动杆位于一号转动盘和三号转动盘之间；