[发明专利]多焊点同步焊接方法在审
| 申请号： | 202011143569.5 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN114473113A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 周旋;王海英;檀正东;黄艳玲;蔡云峰;李胜利 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙) 44440 | 代理人： | 曹新中 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多焊点 同步 焊接 方法 | ||
1.一种多焊点同步焊接方法，将多种器件同步焊接到电路板上，其特征在于，包括，
设置焊料步骤，电路板焊接器件的每个焊点位置设置焊料；
设置助焊剂步骤，在每个焊料表面设置可微波加热的助焊剂；
放置焊接器件步骤，在电路板上焊点对应位置放置焊接器件；
建立微波焊接温度场步骤，在电路板焊接区域建立可对每个助焊剂同步加热的温度场；
对助焊剂加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；
器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。
2.据权利要求1所述的多焊点同步焊接方法，其特征在于：所述设置助焊剂步骤中密集焊点每个焊料表面的助焊剂质量均匀。
3.据权利要求1或2所述的多焊点同步焊接方法其特征在于：所述密集焊点每个焊料表面的助焊剂均匀分布。
4.据权利要求1所述的多焊点同步焊接方法，其特征在于：所述放置焊接器件步骤还包括在放置焊接器件前先放置对焊接器件进行定位机构。
5.据权利要求4所述的多焊点同步焊接方法，其特征在于：所述定位机构包括与电路板一致的定位片，该定位片上设有与电路板上同步焊接的每个焊点和器件完整一致的定位孔。
6.一种多焊点同步焊接方法，将多种器件同步焊接到电路板上，包括，
设置焊料步骤，电路板焊接器件的每个焊点位置设置可微波加热的焊料, 该焊料包括至少一锡球和包覆于焊球表面的助焊剂；
放置焊接器件步骤，在电路板上焊点对应位置放置焊接器件；
建立微波焊接温度场步骤，在电路板焊接区域建立可对每个助焊剂同步加热的温度场；
对焊料加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该焊料中的助焊剂沸点高于焊点焊料的熔点；
器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。
7.据权利要求6所述的多焊点同步焊接方法，其特征在于：所述放置焊接器件步骤还包括在放置焊接器件前先放置对焊接器件进行定位机构。
8.据权利要求7所述的多焊点同步焊接方法，其特征在于：所述定位机构包括与电路板一致的定位片，该定位片上设有与电路板上同步焊接的每个焊点和器件完整一致的定位孔。
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