[发明专利]多焊点同步焊接方法

说明书

本发明公开了一种多焊点同步焊接方法，包括，设置焊料步骤，电路板焊接器件的每个焊点位置设置焊料；设置助焊剂步骤，在每个焊料表面设置可微波加热的助焊剂；放置焊接器件步骤，在电路板上焊点对应位置放置焊接器件；建立微波焊接温度场步骤，在电路板焊接区域建立可对每个助焊剂同步加热的温度场；对助焊剂加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。由于微波焊接温度场可以对每个设置助焊剂的焊点进行同步加热实现焊接，可以提高电路板不同封闭装器件焊接效率。

技术领域

本发明涉及一种焊接技术领域，特别涉及一种多焊点同步焊接方法。

背景技术

电路板是现代电子信息产业的基础，需要将相关电子元器件布置于设有线路的电路板或线路板上，才能形成完成相应功能电路。由于每种元器件封装不同，采用焊接工艺不同，如DIP封装通常采用波峰焊；贴片封装多采用SMT；对于多个引脚的器件常采用激光焊。然而，每种焊接工艺时都只能先后顺序焊接，完成一块电路板所有设计电路时，需要分批加工，使得焊接工艺复杂、焊接时间长，影响产品生产效率。

同时，对于具有多个焊点的器件，当其焊点分布间距较小时，由于激光光斑大小受限，对于间距太小的焊点焊接时，容易形成连接，因而采用激光焊接时对于焊接点的密度，即两个焊点间距有最小的要求，否则容易形成焊接不良。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种多焊点同步焊接方法，该多焊点同步焊接方法可以避免在电路板焊接时不同封器件较多焊点无法同步焊接，提高焊接效率。

为了解决上述问题，本发明提供一种多焊点同步焊接方法，该多焊点同步焊接方法，将多种器件同步焊接到电路板上，包括，

设置焊料步骤，电路板焊接器件的每个焊点位置设置焊料；

设置助焊剂步骤，在每个焊料表面设置可微波加热的助焊剂；

放置焊接器件步骤，在电路板上焊点对应位置放置焊接器件；

建立微波焊接温度场步骤，在电路板焊接区域建立可对每个助焊剂同步加热的温度场；

对助焊剂加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；

器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。

进一步地说，所述设置助焊剂步骤中密集焊点每个焊料表面的助焊剂质量均匀。

进一步地说，所述密集焊点每个焊料表面的助焊剂均匀分布。

进一步地说，所述放置焊接器件步骤还包括在放置焊接器件前先放置对焊接器件进行定位机构。

进一步地说，所述定位机构包括与电路板一致的定位片，该定位片上设有与电路板上同步焊接的每个焊点和器件完整一致的定位孔。

本发明还提供一种多焊点同步焊接方法，将多种器件同步焊接到电路板上，包括，

设置焊料步骤，电路板焊接器件的每个焊点位置设置可微波加热的焊料, 该焊料包括至少一锡球和包覆于焊球表面的助焊剂；

放置焊接器件步骤，在电路板上焊点对应位置放置焊接器件；

建立微波焊接温度场步骤，在电路板焊接区域建立可对每个助焊剂同步加热的温度场；

对焊料加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该焊料中的助焊剂沸点高于焊点焊料的熔点；

器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。

进一步地说，所述放置焊接器件步骤还包括在放置焊接器件前先放置对焊接器件进行定位机构。