[发明专利]一种具有密集焊点器件焊接方法在审
| 申请号： | 202011143623.6 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN114473115A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 周旋;王海英;檀正东;王海明;李胜利;马凌空 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾贝特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙) 44440 | 代理人： | 曹新中 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 密集 器件 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有密集焊点器件焊接方法，将器件焊接到基材上，其特征在于，包括，
设置助焊剂步骤，在密集焊点每个焊料表面设置可微波加热的助焊剂；
建立微波焊接温度场步骤，在密集焊点位置建立可对助焊剂加热的温度场；
对助焊剂加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；
器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。
2.据权利要求1所述的具有密集焊点器件焊接方法，其特征在于：所述设置助焊剂步骤中密集焊点每个焊料表面的助焊剂质量均匀。
3.据权利要求1或2所述的具有密集焊点器件焊接方法，其特征在于：所述密集焊点每个焊料表面的助焊剂均匀分布。
4.一种具有密集焊点器件焊接方法，将器件焊接到基材上，包括，
设置焊料步骤，在密集焊点每个焊点上设置可微波加热的焊料，该焊料包括至少一锡球和包覆于焊球表面的助焊剂；
建立微波焊接温度场步骤，在密集焊点位置建立可对助焊剂加热的温度场；
对助焊剂加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；
器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。
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