[发明专利]一种具有密集焊点器件焊接方法

说明书

本发明适用于器件的焊接技术领域。本发明公开了一种具有密集焊点器件焊接方法，将器件焊接到基材上，包括设置助焊剂步骤，在密集焊点每个焊料表面设置可微波加热的助焊剂；建立微波焊接温度场，在密集焊点位置建立可对助焊剂加热的温度场；对助焊剂加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。由于该微波焊接温度场仅对设有助焊剂直接加热作，对其他部分不会产生影响，即使为了保证密集焊点每个焊点都能形成良好焊接而采取增加焊接时间时，也不会对器件如集成电路产生影响。

技术领域

本发明涉及一种焊接技术领域，特别涉及一种具有密集焊点器件焊接方法。

背景技术

集成电路是现代电子信息产业的基础，随着集成电路集成度越来越高，而封装的体积没有明显增加，相反有减少趋势。这对集成电路封装提出挑战。

现有的集成电路通常采用BGA（Ball Grid Array-球状引脚栅格阵列）封装，现在有BGA封装通常是通过热风加热实现焊接，由于该焊接方式无法保证每个焊点都能形成良好稳定的连接，因而通常设置较长时间保证阵列每个焊球都熔化，虽然，虽然可以解决漏焊问题，但对长时间高温集成电路（也称为IC芯片）性能产生不利影响，甚至出现损坏集成电路现象。如何有效保证集成电路这种高密集焊点分布焊接质量，同时对集成电路本身不产生影响。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种具有密集焊点器件焊接方法，该具有密集焊点器件焊接方法可以避免高密集焊点器件产品焊接质量，同时减少焊接过程中对器件的影响。

为了解决上述问题，本发明提供一种具有密集焊点器件焊接方法，该具有密集焊点器件焊接方法，将器件焊接到基材上，包括，

设置助焊剂步骤，在密集焊点每个焊料表面设置可微波加热的助焊剂；

建立微波焊接温度场步骤，在密集焊点位置建立可对助焊剂加热的温度场；

对助焊剂加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；

器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。

进一步地说，所述设置助焊剂步骤中密集焊点每个焊料表面的助焊剂质量均匀。

进一步地说，所述密集焊点每个焊料表面的助焊剂均匀分布。

本发明还提供一种具有密集焊点器件焊接方法，将器件焊接到基材上，包括，

设置焊料步骤，在密集焊点每个焊点上设置可微波加热的焊料，该焊料包括至少一锡球和包覆于焊球表面的助焊剂；

建立微波焊接温度场步骤，在密集焊点位置建立可对助焊剂加热的温度场；

对助焊剂加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；

器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。

本发明公开了一种具有密集焊点器件焊接方法，将器件焊接到基材上，包括，设置助焊剂步骤，在密集焊点每个焊料表面设置可微波加热的助焊剂；建立微波焊接温度场，在密集焊点位置建立可对助焊剂加热的温度场；对助焊剂加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。由于该微波焊接温度场仅对设有助焊剂直接加热作，对其他部分不会产生影响，即使为了保证密集焊点每个焊点都能形成良好焊接而采取增加焊接时间时，也不会对器件如集成电路产生影响。

附图说明