[发明专利]基板加热装置在审
| 申请号： | 202011143931.9 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112750724A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 久田耕祐;大谷响 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 加热 装置 | ||
1.一种基板加热装置，其用于在壳体内加热基板，其中，
在所述壳体内并列设置有载置基板并对其进行加热的加热板和载置基板并对其进行冷却的冷却板，
该基板加热装置具有：
气体喷嘴，其沿着所述并列设置的方向，在所述加热板的上方朝向所述壳体的靠所述加热板侧的一端部形成单向气流；以及
闸，其能够在所述壳体内上下移动，并对至少所述加热板和所述冷却板之间的所述基板的输送空间进行分隔，
所述气体喷嘴的喷出部配置在所述闸和所述加热板之间。
2.根据权利要求1所述的基板加热装置，其中，
所述气体喷嘴和所述闸在俯视时至少一部分重叠。
3.根据权利要求1或2所述的基板加热装置，其中，
与所述闸的顶端部靠近并相对的相对部的顶端部具有在所述闸关闭时能够容纳所述闸的顶端部的凹部。
4.根据权利要求1或2所述的基板加热装置，其中，
所述闸的顶端部成形为在沿着与所述并列设置的方向正交的方向侧视时呈倾斜形状，
与所述闸的顶端部靠近并相对的相对部的顶端部成形为在所述闸关闭时与所述闸的顶端部匹配的倾斜形状。
5.根据权利要求3或4所述的基板加热装置，其中，
在比所述闸靠所述冷却板侧具有分隔板，该分隔板覆盖在所述闸关闭时的所述闸的顶端部与所述相对部的顶端部靠近的部分，
所述分隔板的顶端部位于在所述闸开放时不妨碍基板在所述加热板和所述冷却板之间的输送的位置。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板加热装置，其中，
该基板加热装置具有对所述加热板的下方空间和所述冷却板的下方空间之间进行分隔的分隔壁。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的基板加热装置，其中，
从所述气体喷嘴的喷出部喷出的气体在所述壳体内利用来自所述加热板的热而在喷出前升温。
8.根据权利要求7所述的基板加热装置，其中，
直到从所述喷出部喷出被供给到所述气体喷嘴的气体为止的气体流路以沿着所述加热板的外周的方式配置。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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