[发明专利]一种封装结构及制作方法在审
| 申请号： | 202011144333.3 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112331799A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 温质康;乔小平;苏智昱 | 申请（专利权）人： | 福建华佳彩有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32;H01L21/77;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 林祥翔;徐剑兵 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 制作方法 | ||
1.一种封装结构制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
在设置有发光器件的基板上制作第一无机薄膜，所述第一无机薄膜覆盖所述发光器件；
制作具有凹凸结构的缓冲层，所述凹凸结构至少位于所述缓冲层的顶部侧边上，所述缓冲层覆盖所述第一无机薄膜；
在凹凸结构的凹陷区填充纳米修复颗粒和/或吸水颗粒。
2.根据权利要求1所述的一种封装结构制作方法，其特征在于，所述凹凸结构的横截面的形状为波浪形。
3.根据权利要求1所述的一种封装结构制作方法，其特征在于，还包括如下步骤：
制作第二无机薄膜，所述第二无机薄膜位于所述缓冲层上，所述第二无机薄膜覆盖所述凹凸结构，所述第二无机薄膜的上表面平整。
4.根据权利要求1所述的一种封装结构制作方法，其特征在于，所述“设置有发光器件的基板”通过如下步骤制得：
在基板上制作聚酰亚胺层；
制作薄膜晶体管器件；
制作发光器件，所述发光器件为OLED器件。
5.根据权利要求4所述的一种封装结构制作方法，其特征在于，在步骤“在基板上制作聚酰亚胺层”后，在步骤“制作薄膜晶体管器件”前，还包括如下步骤：
制作第三无机薄膜，所述第三无机薄膜位于聚酰亚胺层上；
制作第四无机薄膜，所述第四无机薄膜位于所述第三无机薄膜上，所述第四无机薄膜上表面用于设置所述薄膜晶体管器件。
6.一种封装结构，包括基板和发光器件，所述发光器件设置在所述基板上，其特征在于，还包括第一无机薄膜和缓冲层；
所述第一无机薄膜覆盖所述发光器件；
所述缓冲层覆盖所述第一无机薄膜，所述缓冲层上设置有凹凸结构，所述凹凸结构至少位于所述缓冲层的顶部侧边上，在凹凸结构的凹陷区填充纳米修复颗粒和/或吸水颗粒。
7.根据权利要求6所述的一种封装结构，其特征在于，所述凹凸结构的横截面的形状为波浪形。
8.根据权利要求6所述的一种封装结构，其特征在于，还包括第二无机薄膜；
所述第二无机薄膜位于所述缓冲层上，所述第二无机薄膜覆盖所述凹凸结构，所述第二无机薄膜的上表面平整。
9.根据权利要求6所述的一种封装结构，其特征在于，还包括聚酰亚胺层和薄膜晶体管器件；
所述聚酰亚胺层设置在所述基板上；
所述薄膜晶体管器件设置在所述聚酰亚胺层上；
所述发光器件设置在所述薄膜晶体管器件上，所述发光器件为OLED器件。
10.根据权利要求9所述的一种封装结构，其特征在于，还包括第三无机薄膜和第四无机薄膜；
所述第三无机薄膜位于聚酰亚胺层上；
所述第四无机薄膜位于所述第三无机薄膜上，所述第四无机薄膜上表面用于设置所述薄膜晶体管器件。
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