[发明专利]一种封装结构及制作方法

说明书

本发明公布一种封装结构及制作方法，其中制作方法包括如下步骤：在设置有发光器件的基板上制作第一无机薄膜，所述第一无机薄膜覆盖所述发光器件；制作具有凹凸结构的缓冲层，所述凹凸结构至少位于所述缓冲层的顶部侧边上，所述缓冲层覆盖所述第一无机薄膜；在凹凸结构的凹陷区填充纳米修复颗粒和/或吸水颗粒。上述技术方案中，缓冲层上设置有凹凸结构，凹凸结构具有较好的缓冲能力。凹凸结构能够施加到缓冲层上的压力分散开，龟裂的无机薄膜存在于波浪结构中的凹陷区，每个凹陷区均设置有纳米修复颗粒和/或吸水颗粒，并起到独立隔绝水汽和氧气的作用。纳米修复颗粒可以修复破损的缓冲层，吸水颗粒进一步吸收入侵的水汽。

技术领域

本发明涉及面板封装领域，尤其涉及一种封装结构及制作方法。

背景技术

在有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，缩写OLED)显示面板具备自发光特性，低功耗，宽视角，响应速度快，超轻超薄，抗震性好等特点，可实现柔性显示与大面积全色显示等优势，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。

传统的封装结构包括无机薄膜和有机薄膜的叠层，可以参见申请号为CN201710002946.5，名称为薄膜封装结构、柔性显示面板、及薄膜封装结构制作方法的专利。

传统的封装结构在制作过程中由于光罩(Mask)与基板不能完全贴合，导致薄膜进入到光罩(Mask)和基板之间缝隙，导致光罩(Mask)的阴影区域的增大。在使用激光切割大板时，镭射会切割到处于阴影区域中的无机薄膜，导致显示区域侧边的无机薄膜发生龟裂，水汽和氧气通过无机薄膜上的龟裂处(即孔洞H)渗透到发光器件(OLED器件或者LCD器件)，箭头的指向便是水汽渗透的路径，结构如图1所示，导致发光器件失效，进而增加了产品的故障率。

发明内容

为此，需要提供一种封装结构及制作方法，解决现有的封装结构抵御水汽和氧气入侵不足的问题。

为实现上述目的，本实施例提供了一种封装结构制作方法，包括如下步骤：

在设置有发光器件的基板上制作第一无机薄膜，所述第一无机薄膜覆盖所述发光器件；

制作具有凹凸结构的缓冲层，所述凹凸结构至少位于所述缓冲层的顶部侧边上，所述缓冲层覆盖所述第一无机薄膜；

在凹凸结构的凹陷区填充纳米修复颗粒和/或吸水颗粒。

进一步地，所述凹凸结构的横截面的形状为波浪形。

进一步地，还包括如下步骤：

制作第二无机薄膜，所述第二无机薄膜位于所述缓冲层上，所述第二无机薄膜覆盖所述凹凸结构，所述第二无机薄膜的上表面平整。

进一步地，所述“设置有发光器件的基板”通过如下步骤制得：

在基板上制作聚酰亚胺层；

制作薄膜晶体管器件；

制作发光器件，所述发光器件为OLED器件。

进一步地，在步骤“在基板上制作聚酰亚胺层”后，在步骤“制作薄膜晶体管器件”前，还包括如下步骤：

制作第三无机薄膜，所述第三无机薄膜位于聚酰亚胺层上；

制作第四无机薄膜，所述第四无机薄膜位于所述第三无机薄膜上，所述第四无机薄膜上表面用于设置所述薄膜晶体管器件。

本实施例还一种封装结构，包括基板和发光器件，所述发光器件设置在所述基板上，还包括第一无机薄膜和缓冲层；

所述第一无机薄膜覆盖所述发光器件；