[发明专利]显示装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202011145681.2 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN112201671B 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 高秉详 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L27/32
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 显示装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种显示装置,其特征在于,包括:

可挠性基板;

复合导电层,设置于所述可挠性基板上,其中所述复合导电层包括相叠合的透明导电膜及金属保护膜,所述金属保护膜的硬度大于所述透明导电膜的硬度;

导电粒子胶层,设置于所述复合导电层上;以及

半导体发光元件,设置于所述导电粒子胶层上,且所述半导体发光元件经由所述导电粒子胶层电性连接所述复合导电层。

2.如权利要求1所述之显示装置,其特征在于所述金属保护膜设置于所述透明导电膜与所述导电粒子胶层之间。

3.如权利要求1所述之显示装置,其特征在于所述金属保护膜设置于所述可挠性基板与所述透明导电膜之间。

4.如权利要求1所述之显示装置,其特征在于所述复合导电层包括两个所述金属保护膜,且所述透明导电膜设置于两个所述金属保护膜之间。

5.如权利要求1所述之显示装置,其特征在于所述导电粒子胶层包括复数导电粒子及导电胶,其中所述导电胶围绕所述导电粒子。

6.如权利要求1所述之显示装置,其特征在于所述导电粒子胶层包括导电通道,所述导电通道连接所述半导体发光元件及所述复合导电层。

7.如权利要求1所述之显示装置,其特征在于所述金属保护膜的厚度介于15nm至20nm之间。

8.如权利要求1所述之显示装置,其特征在于所述金属保护膜的材料包括金、银、铜、铝、铂或其合金。

9.如权利要求1所述之显示装置,其特征在于所述金属保护膜的导电率大于所述透明导电膜的导电率。

10.一种显示装置的制造方法,其特征在于,包括:

在可挠性基板上形成复合导电层,其中所述复合导电层包括相叠合的透明导电膜及金属保护膜,所述金属保护膜的硬度大于所述透明导电膜的硬度;

在所述复合导电层上形成导电粒子胶层;以及

将半导体发光元件压合在所述导电粒子胶层上,使得所述半导体发光元件电性连接所述复合导电层。

11.如权利要求10所述之制造方法,其特征在于所述金属保护膜设置于所述透明导电膜与所述导电粒子胶层之间。

12.如权利要求10所述之制造方法,其特征在于所述金属保护膜设置于所述可挠性基板与所述透明导电膜之间。

13.如权利要求10所述之制造方法,其特征在于在所述可挠性基板上形成所述复合导电层包括:

在所述可挠性基板上形成第一金属保护膜;

在所述第一金属保护膜上形成所述透明导电膜;以及

在所述透明导电膜上形成第二金属保护膜。

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