[发明专利]显示装置及其制造方法

说明书

一种显示装置包括可挠性基板、复合导电层、导电粒子胶层及半导体发光元件。复合导电层设置于可挠性基板上，其中复合导电层包括相叠合的透明导电膜及金属保护膜。导电粒子胶层设置于复合导电层上。半导体发光元件设置于导电粒子胶层上，且半导体发光元件经由导电粒子胶层电性连接复合导电层。金属保护膜避免透明导电层受到导电粒子胶层中的导电粒子压迫而产生裂痕或破裂，进而提升显示装置的强度。

技术领域

本发明涉及一种显示装置及其制造方法，特别是指半导体显示装置及其制造方法。

背景技术

随着科技的进步，光学产品不间断地推陈出新，而显示装置已经成为光电产业中众所瞩目的焦点之一。

为了达成特殊曲率并具有高可靠度的产品，须搭配相关的成型技术以制造显示装置，但在成型过程中或实际使用显示装置时，若成型过程搭配有拉伸制程或挤压、撞击到显示装置，可能会因为材料本身的特性或产品的结构设计不良使显示装置的部分元件发生断裂，而导致显示装置无法运作。

因此，光电产业的多个民营企业或相关学研单位已经投注大量资金、人力和时间对显示装置进行研究，并亟欲改善显示装置的各种特性。

发明内容

有鉴于此，本发明之一目的在于提出一种可有解决上述问题的显示装置，其包括可挠性基板、复合导电层、导电粒子胶层及半导体发光元件。复合导电层设置于可挠性基板上，其中复合导电层包括相叠合的透明导电膜及金属保护膜，且导电粒子胶层设置于复合导电层上。除此之外，半导体发光元件设置于导电粒子胶层上，且半导体发光元件是经由导电粒子胶层电性连接至复合导电层。

在本发明的一个或多个实施方式中，金属保护膜设置于透明导电膜与导电粒子胶层之间。

在本发明的一个或多个实施方式中，金属保护膜设置于可挠性基板与透明导电膜之间。

在本发明的一个或多个实施方式中，复合导电层包括两个金属保护膜，且透明导电膜设置于两个金属保护膜之间。

在本发明的一个或多个实施方式中，导电粒子胶层包括复数导电粒子及导电胶，其中导电胶围绕导电粒子。

在本发明的一个或多个实施方式中，导电粒子胶层包括导电通道，导电通道连接半导体发光元件及复合导电层。

在本发明的一个或多个实施方式中，金属保护膜的厚度介于15nm至20nm之间。

在本发明的一个或多个实施方式中，金属保护膜的材料包括金、银、铜、铝、铂或其合金。

在本发明的一个或多个实施方式中，金属保护膜的导电率大于透明导电膜的导电率。

在本发明的一个或多个实施方式中，金属保护膜的硬度大于透明导电膜的硬度。

本发明的另一目的在于提供一种显示装置的制造方法，其包括：在可挠性基板上形成复合导电层，其中复合导电层包括相叠合的透明导电膜及金属保护膜；在复合导电层上形成导电粒子胶层；以及将半导体发光元件压合在导电粒子胶层上，使得半导体发光元件电性连接复合导电层。

在本发明的一个或多个实施方式中，金属保护膜设置于透明导电膜与导电粒子胶层之间。

在本发明的一个或多个实施方式中，金属保护膜设置于可挠性基板与透明导电膜之间。

在本发明的一个或多个实施方式中，在可挠性基板上形成复合导电层的步骤更包括：在可挠性基板上形成第一金属保护膜；在第一金属保护膜上形成透明导电膜；以及在透明导电膜上形成第二金属保护膜。