[发明专利]一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头

权利要求书

1.一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头，其结构包括支架(1)、控制箱(2)、支杆(3)、吸头(4)，所述控制箱(2)安装在支架(1)顶部中心位置，所述支杆(3)水平焊接在支架(1)底面，所述吸头(4)固定在支杆(3)末端底面，其特征在于：

所述吸头(4)设有排气管(41)、拉块(42)、滑动装置(43)，所述排气管(41)贯穿吸头(4)中部，所述滑动装置(43)通过拉块(42)与排气管(41)内壁活动配合。

2.根据权利要求1所述的一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头，其特征在于：所述滑动装置(43)设有支撑圈(a1)、推片(a2)、轴承(a3)、弹簧(a4)，所述支撑圈(a1)位于滑动装置(43)内部，所述推片(a2)通过轴承(a3)衔接在支撑圈(a1)外壁，所述弹簧(a4)夹在推片(a2)内侧与支撑圈(a1)外壁之间。

3.根据权利要求2所述的一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头，其特征在于：所述推片(a2)设有收集板(s1)、滑板(s2)、凹槽(s3)、进胶孔(s4)，所述收集板(s1)位于推片(a2)下方，所述滑板(s2)固定在收集板(s1)上方，所述凹槽(s3)凹陷在收集板(s1)表面，所述进胶孔(s4)与凹槽(s3)相连通。

4.根据权利要求3所述的一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头，其特征在于：所述滑板(s2)设有支撑板(d1)、弹板(d2)、推板(d3)，所述支撑板(d1)位于滑板(s2)下方，所述弹板(d2)固定在支撑板(d1)上方，所述推板(d3)安装在弹板(d2)上表面。

5.根据权利要求3所述的一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头，其特征在于：所述进胶孔(s4)设有支撑杆(r1)、复位块(r2)、限位块(r3)、滑块(r4)、推杆(r5)、开口(r6)，所述支撑杆(r1)位于进胶孔(s4)两侧，所述复位块(r2)固定在进胶孔(s4)底端内壁，所述限位块(r3)嵌固在进胶孔(s4)顶端内壁，所述滑块(r4)设在进胶孔(s4)内部，所述推杆(r5)夹在滑块(r4)中间，所述开口(r6)贯穿推杆(r5)中部。

6.根据权利要求5所述的一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头，其特征在于：所述滑块(r4)设有卡块(t1)、刮板(t2)、推条(t3)，所述滑块(r4)左侧中部设有卡块(t1)，所述刮板(t2)通过推条(t3)安装在卡块(t1)右侧面。