[发明专利]一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头

说明书

本发明公开了一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头，其结构包括支架、控制箱、支杆、吸头，控制箱安装在支架顶部中心位置，支杆水平焊接在支架底面，由于少量的光刻胶易进入吸头的排气管中，随着吸取次数的增加，导致排气管内部的直径逐渐缩小，通过滑动装置与通过排气管的气体配合移动，通过推片将排气管内壁的光刻胶推动收集，减少光刻胶大量堆积在排气管内壁，有利于吸头的吸力强度保持不变，减少出现晶圆吸取过程中脱离吸头的现象，由于进胶孔的直径有限，光刻胶通过进胶孔时，易凝固在进胶孔内部，通过进胶孔内部的滑块与内壁配合，刮板将光刻胶清除，减少光刻胶凝固在进胶孔内部，有利于保持进胶孔畅通，加快光刻胶进胶速度。

技术领域

本发明属于晶圆光刻显影领域，更具体的说，尤其涉及到一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头。

背景技术

采用晶圆作为半导体材料时，为了使晶圆表面形成合适的微图形结构，对半导体硅晶圆光刻处理，先通过涂布机往晶圆表面涂布均匀的光刻胶，后通过机械手的吸头将涂布完成的晶圆吸取带动至光刻槽光刻；现有技术中采用吸头对涂布完成的晶圆吸取时，由于吸头将晶圆吸取时通过排气管将吸头与晶圆之间的气体排放，光刻胶的涂布厚度较厚时，光刻胶凝固的速度减慢，当晶圆表面的光刻胶受到吸头的吸力，少量的光刻胶易进入吸头的排气管中，随着吸取次数的增加，导致排气管内部的直径逐渐缩小，致使吸头的吸力强度减弱，出现晶圆吸取过程中脱离吸头的现象。

发明内容

为了解决上述技术采用吸头对涂布完成的晶圆吸取时，由于吸头将晶圆吸取时通过排气管将吸头与晶圆之间的气体排放，光刻胶的涂布厚度较厚时，光刻胶凝固的速度减慢，当晶圆表面的光刻胶受到吸头的吸力，少量的光刻胶易进入吸头的排气管中，随着吸取次数的增加，导致排气管内部的直径逐渐缩小，致使吸头的吸力强度减弱，出现晶圆吸取过程中脱离吸头的现象，本发明提供一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种新型半导体晶圆光刻涂布机吸头，其结构包括支架、控制箱、支杆、吸头，所述控制箱安装在支架顶部中心位置，所述支杆水平焊接在支架底面，所述吸头固定在支杆末端底面。

所述吸头设有排气管、拉块、滑动装置，所述排气管贯穿吸头中部，所述滑动装置通过拉块与排气管内壁活动配合。

作为本发明的进一步改进，所述滑动装置设有支撑圈、推片、轴承、弹簧，所述支撑圈位于滑动装置内部，所述推片通过轴承衔接在支撑圈外壁，所述弹簧夹在推片内侧与支撑圈外壁之间，所述推片共设有十个，围绕在支撑圈外壁组成圆圈状。

作为本发明的进一步改进，所述推片设有收集板、滑板、凹槽、进胶孔，所述收集板位于推片下方，所述滑板固定在收集板上方，所述凹槽凹陷在收集板表面，所述进胶孔与凹槽相连通，所述收集板上表面为倾斜的斜面状。

作为本发明的进一步改进，所述滑板设有支撑板、弹板、推板，所述支撑板位于滑板下方，所述弹板固定在支撑板上方，所述推板安装在弹板上表面，所述推板为凸起的弧面状。

作为本发明的进一步改进，所述进胶孔设有支撑杆、复位块、限位块、滑块、推杆、开口，所述支撑杆位于进胶孔两侧，所述复位块固定在进胶孔底端内壁，所述限位块嵌固在进胶孔顶端内壁，所述滑块设在进胶孔内部，所述推杆夹在滑块中间，所述开口贯穿推杆中部，所述推杆为橡胶材质。

作为本发明的进一步改进，所述滑块设有卡块、刮板、推条，所述滑块左侧中部设有卡块，所述刮板通过推条安装在卡块右侧面，所述刮板右侧面为凹陷的弧形状。

有益效果

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1、由于少量的光刻胶易进入吸头的排气管中，随着吸取次数的增加，导致排气管内部的直径逐渐缩小，通过滑动装置与通过排气管的气体配合移动，通过推片将排气管内壁的光刻胶推动收集，减少光刻胶大量堆积在排气管内壁，有利于吸头的吸力强度保持不变，减少出现晶圆吸取过程中脱离吸头的现象。