[发明专利]一种电路板的载具盖板和电路板波峰焊接方法在审
| 申请号： | 202011146402.4 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112437556A | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 赵恒 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 张涛;宋薇薇 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 盖板 波峰 焊接 方法 | ||
1.一种电路板的载具盖板，其特征在于，所述载具盖板包括：
盖板本体，所述盖板本体上设置有通孔；
压块，所述压块设置有容纳电路板上封装元件PIN针的腔体；
贯穿所述通孔的导柱，所述导柱的一端与所述压块固定连接，所述导柱的另一端设置有大于所述通孔的堵帽；
弹性件，所述弹性件设置在所述盖板本体与所述压块之间，构造为在所述盖板本体承受朝向所述压块方向的压力时限制所述盖板本体与压块之间的距离。
2.根据权利要求1所述的载具盖板，其特征在于，所述载具盖板还包括套筒；
所述套筒固定在所述盖板本体上靠近所述压块的一侧，且所述套筒的开口与所述通孔相对，所述导柱的一端依次穿过所述通孔和所述套筒。
3.根据权利要求1或2所述的载具盖板，其特征在于，所述弹性件为压缩弹簧，所述设置在所述套筒与所述压块之间，且所述导柱的一端穿过所述压缩弹簧。
4.根据权利要求3所述的载具盖板，其特征在于，所述压缩弹簧的最大压缩量对应的压力为2牛顿至10牛顿。
5.根据权利要求1或2所述的载具盖板，其特征在于，所述压块上腔体的内壁与所述电路板上封装元件PIN针的距离为0.5毫米至2毫米。
6.根据权利要求5所述的载具盖板，其特征在于，所述压块的腔体壁厚度为0.8毫米至2毫米。
7.根据权利要求5所述的载具盖板，其特征在于，所述压块与电路板上封装元件接触部分的厚度为0.5毫米至1.5毫米。
8.根据权利要求1或2所述的载具盖板，其特在于，所述盖板本体与所述压块的材质均为合成石或铝合金。
9.根据权利要求1或2所述的载具盖板，其特征在于，所述电路板上封装元件PIN针为多个，所述压块的形状与多个PIN针组成的形状相同。
10.一种电路板波峰焊接方法，其特征在于，包括：使用权利要求1-9任意一项所述的载具盖板覆盖所述电路板上封装元件的PIN针，并进行波峰焊接。
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