[发明专利]一种电路板的载具盖板和电路板波峰焊接方法

说明书

本发明公开了一种电路板的载具盖板和电路板波峰焊接方法。所述载具盖板包括：盖板本体，设置有通孔；压块，设置有容纳电路板上封装元件PIN针的腔体；贯穿通孔的导柱，所述导柱的一端与所述压块固定连接，所述导柱的另一端设置有大于通孔的堵帽；弹性件，设置在所述盖板本体与所述压块之间，构造为在所述盖板本体承受朝向所述压块方向的压力时限制所述盖板本体与压块之间的距离。本发明的技术方案通过在盖板上盖板本体设置有通孔，导柱的一端滑动穿过所述通孔并与所述压块固定连接，并在盖板本体与所述压块之间设置弹性件，不仅能够盖住电路板上的元件，而且能够封装对封装元件PIN针无接触式固定，安装、拆卸方便，大大节省操作时间。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板的载具盖板和一种电路板波峰焊接方法。

背景技术

电路板(PCB主板)上经常会有PIN针式封装元件，尤其是2PIN或者3PIN式元器件，例如常规服务器主板一般20倍左右的用量，此类无物料结构简单，重量比较轻，在板子上位置一般分布5个区域，零件重量约0.5g，在经过波峰焊接时，会被液态焊料的浮力抬起，造成浮高不良。一般情况下于PIN针类元件不能直接接触金针表面，以避免污染。

目前，较为常用的方式时使用特殊压块增加重量，但是需要人员在波峰焊焊接前放上，波焊焊接后取下回流，并在其他电路板上重复利用；然而通常放压块的时间约5s，而电路板上需要被压的电子元件数量较多，例如服务器主板一般需3-5个特殊压块，并且焊接完成后需要将每个压块再单独取下，可见此方式的效率极低，并且并不能保证PIN针类元件不被污染。

发明内容

有鉴于此，有必要针对以上技术问题提供安装和拆卸方便，且能够防止电子元件PIN针被污染的一种电路板的载具盖板和一种电路板波峰焊接方法。

根据本发明的一方面，提供了一种电路板的载具盖板，所述载具盖板包括：

盖板本体，所述盖板本体上设置有通孔；

压块，所述压块设置有容纳电路板上封装元件PIN针的腔体；

贯穿所述通孔的导柱，所述导柱的一端与所述压块固定连接，所述导柱的另一端设置有大于所述通孔的堵帽；

弹性件，所述弹性件设置在所述盖板本体与所述压块之间，构造为在所述盖板本体承受朝向所述压块方向的压力时限制所述盖板本体与压块之间的距离。

在其中一个实施例中，所述载具盖板还包括套筒；

所述套筒固定在所述盖板本体上靠近所述压块的一侧，且所述套筒的开口与所述通孔相对，所述导柱的一端依次穿过所述通孔和所述套筒。

在其中一个实施例中，所述弹性件为压缩弹簧，所述压缩弹簧设置在所述套筒与所述压块之间，且所述导柱的一端穿过所述压缩弹簧。

在其中一个实施例中，所述压缩弹簧的最大压缩量对应的压力为2牛顿至10牛顿。

在其中一个实施例中，所述压块上腔体的内壁与所述电路板上封装元件PIN针的距离为0.5毫米至2毫米。

在其中一个实施例中，所述压块的腔体壁厚度为0.8毫米至2毫米。

在其中一个实施例中，所述压块与电路板上封装元件接触部分的厚度为0.5毫米至1.5毫米。

在其中一个实施例中，所述盖板本体与所述压块的材质均为合成石或铝合金。

在其中一个实施例中，所述电路板上封装元件PIN针为多个，所述压块的形状与多个PIN针组成的形状相同。

根据本发明的另一方面，提供了一种电路板波峰焊接方法，包括：使用以上所述的载具盖板覆盖所述电路板上电子元件的PIN针，并进行波峰焊接。