[发明专利]钻针刀面检测设备及其控制方法

说明书

本发明公开一种钻针刀面检测设备以及控制方法，所述钻针刀面检测设备的控制方法包括：使用第一机械手将钻针拾取并搬运至转盘机构；转盘机构转动，带动钻针转动至清洁工位；清洁机构对处于清洁工位上的钻针进行清洗；转盘机构继续转动，带动钻针转动至定位工位；定位机构上下运动，并抵接处于定位工位的钻针的端部，以调节所述钻针在所述转盘机构上的凸起高度；转盘机构再次转动，带动钻针转动至检测工位；检测机构上的摄像头获取处于检测工位上的钻针的图像信息，并进行比对。本发明技术方案能够对钻针进行清洁以及定位，提高检测结果的准确性。

技术领域

本发明涉及钻针的检测设备领域，特别涉及一种钻针刀面检测设备及其控制方法。

背景技术

钻针是用于加工电路板或其它零部件的，例如，用于给电路板打孔或者加工凹槽。通常在使用前，需要对这类钻针进行一系列检测，以确保钻针符合要求。目前，用于对钻针进行检测的设备单一，仅能够起到单纯的检测作用，检测的准确率较低。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种钻针刀面检测设备的控制方法，旨在对钻针进行清洁以及定位，提高检测结果的准确性。

为实现上述目的，本发明提出的一种钻针刀面检测设备的控制方法，包括：

使用第一机械手将钻针拾取并搬运至转盘机构；

转盘机构转动，带动钻针转动至清洁工位；

清洁机构对处于清洁工位上的钻针进行清洗；

转盘机构继续转动，带动钻针转动至定位工位；

定位机构上下运动，并抵接处于定位工位的钻针的端部，以调节所述钻针在所述转盘机构上的凸起高度；

转盘机构再次转动，带动钻针转动至检测工位；

检测机构上的摄像头获取处于检测工位上的钻针的图像信息，并进行比对。

可选地，所述清洁机构对处于清洁工位上的钻针进行清洗的步骤包括：

驱动主体驱动清洁机构的清洁件往下移动，以使钻针的上端插入所述清洁件上的软质清洁层；

转动件带动清洁件转动，同时，驱动主体驱动转动件和清洁件共同朝上运动。

可选地，所述定位工位具有第一定位工位和第二定位工位，所述定位机构上下运动，并抵接处于定位工位的钻针的端部，以调节所述钻针在所述转盘机构上的凸起高度的步骤包括：

定位机构的下压件朝下运动，并抵接于处于第一定位工位的钻针的上端部，将钻针下压预设距离；

转盘机构继续转动，带动钻针转动至第二定位工位；

定位机构的顶起件朝上运动，并抵接于处于第二定位工位的钻针的下端部，将钻针上压预设距离，直至钻针上的定位环与定位机构的限位件的下表面抵接。

可选地，所述检测机构上的摄像头获取处于检测工位上的钻针的图像信息，并进行比对的步骤包括：

摄像头相对钻针朝上或朝下运动预设距离；

摄像头相对钻针沿水平方向运动预设距离；

摄像头获取处于检测工位上的钻针的图像信息，并进行比对。

可选地，所述图像信息包括刀面的弯曲度和平整度。

可选地，所述钻针刀面检测设备的控制方法还包括以下步骤：

送料机构的驱动件驱动输送板沿水平方向运动，并将用于放置钻针的送料盘输送至第一机械手所在的位置。

可选地，所述钻针刀面检测设备的控制方法还包括以下步骤：