[发明专利]显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法

权利要求书

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

相对设置的两个基板，每个所述基板具有显示区以及围绕所述显示区设置的封装区；

发光层，设置于两个所述基板之间并位于其中一个所述基板的所述显示区；

封装结构，连接于两个所述基板的所述封装区并与两个所述基板共同形成容纳所述发光层的密闭腔室，在两个所述基板的排布方向，所述封装结构包括相继设置的垫块以及封装胶层，两个所述基板中的至少一个所述基板连接有所述垫块，由同一所述基板的所述显示区至所述封装区，所述垫块在所述排布方向上的厚度逐渐减小；

两个所述基板均为弧形板且向远离彼此的方向凸出，两个所述基板之间的最小距离为M，两个所述基板中一个所述基板所连接的所述垫块至另一个所述基板的最小距离N，其中，N≥M。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述垫块为闭合的环形结构体并环绕所述显示区设置。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述垫块面向所述封装胶层的表面为平面，所述封装胶层贴合于所述平面。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，两个所述基板中的一个所述基板连接有所述垫块。

5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，两个所述基板中的每个所述基板分别连接有所述垫块。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，与所述发光层分离设置的所述基板包括触控层，所述垫块连接于所述触控层。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的显示面板，其特征在于，所述发光层包括多个阵列分布的有机发光器件，与所述发光层连接的所述基板包括多个像素电路，每个所述像素电路与至少一个所述有机发光器件连接并驱动所述有机发光器件。

8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至7任意一项所述的显示面板。

9.一种显示面板的成型方法，其特征在于，包括：

提供待封装的两个基板，每个所述基板包括显示区以及封装区，其中一个所述基板的所述显示区设置有发光层；

在两个所述基板中至少一个所述基板的所述封装区形成垫块，所述垫块远离所连接的所述基板的表面为倾斜面并与所述基板相交设置；

将两个所述基板的所述封装区通过封装胶层粘结，所述封装胶层连接于所述垫块的所述倾斜面，以形成所述显示面板，其中，由同一所述基板的所述显示区至所述封装区，所述垫块在两个所述基板的排布方向上的厚度逐渐减小；

两个所述基板均为弧形板且向远离彼此的方向凸出，两个所述基板之间的最小距离为M，两个所述基板中一个所述基板所连接的所述垫块至另一个所述基板的最小距离N，其中，N≥M。

10.根据权利要求9所述的显示面板的成型方法，其特征在于，所述在两个所述基板中至少一个所述基板的所述封装区形成垫块的步骤包括：在两个所述基板中的一个所述基板的所述封装区形成所述垫块。

11.根据权利要求10所述的显示面板的成型方法，其特征在于，所述将两个所述基板的所述封装区通过封装胶层粘结的步骤包括：

在两个所述基板中的另一个所述基板的所述封装区涂敷预定厚度的玻璃料，以形成所述封装胶层；

将两个所述基板相对设置并使得所述封装胶层抵压于所述倾斜面；

加热熔融所述封装胶层，以使两个所述基板的所述封装区通过所述封装胶层粘结。

12.根据权利要求9所述的显示面板的成型方法，其特征在于，所述在两个所述基板中至少一个基板的所述封装区形成垫块的步骤包括：在两个所述基板中的每个所述基板的所述封装区分别形成所述垫块。

13.根据权利要求12所述的显示面板的成型方法，其特征在于，所述将两个所述基板的所述封装区通过封装胶层粘结的步骤包括：

在两个所述基板中一者所连接的所述垫块的所述倾斜面上涂敷预定厚度的玻璃料，以形成所述封装胶层；

将两个所述基板相对设置并使得所述封装胶层抵压于另一个所述垫块的所述倾斜面；

加热熔融所述封装胶层，以使所述两个所述基板的所述封装区通过所述封装胶层粘结。