[发明专利]显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法

说明书

本发明涉及一种显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法，显示面板包括：相对设置的两个基板，每个基板具有显示区以及围绕显示区设置的封装区；发光层，设置于两个基板之间并位于其中一个基板的显示区；封装结构，连接于两个基板的封装区并与两个基板共同形成容纳发光层的密闭腔室，在两个基板的排布方向，封装结构包括相继设置的垫块以及封装胶层，两个基板中的至少一个基板连接有垫块，由同一基板的显示区至封装区，垫块在排布方向上的厚度逐渐减小。本发明实施例提供一种显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法，能够满足显示要求，且具有更好的机械性能。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法。

背景技术

在显示技术中，有机发光显示面板(Organic Light Emitting Diode，OLED)以其轻薄、主动发光、快响应速度、广视角、色彩丰富及高亮度、低功耗、耐高低温等众多优点而被业界公认为是继液晶显示面板(Liquid Crystal Display，LCD)之后的第三代显示技术。

有机发光显示面板的发光层若接触水、氧超过一定的预设量，将会使其工作稳定性变差而且寿命降低，因此，需要对发光层进行封装。常用的封装方式分为玻璃料熔融封装和薄膜封装两种。玻璃料熔融封装是指有机发光显示面板的上、下两基板之间加入封装材料如玻璃料，并使用激光照射玻璃料使其成为熔融状态，从而使上、下两个基板和紧密的封装在一起，以阻止水、氧的进入。该种封装方式虽然能够满足封装要求，但也存在相应的不足，主要为封装材料在高、低温变化环境热胀冷缩产生内部应力，使得显示面板机械性能较差。

发明内容

本发明实施例提供一种显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法，显示面板能够满足显示要求，且具有更好的机械性能。

一方面，根据本发明实施例提出了一种显示面板，包括：相对设置的两个基板，每个基板具有显示区以及围绕显示区设置的封装区；发光层，设置于两个基板之间并位于其中一个基板的显示区；封装结构，连接于两个基板的封装区并与两个基板共同形成容纳发光层的密闭腔室，在两个基板的排布方向，封装结构包括相继设置的垫块以及封装胶层，两个基板中的至少一个基板连接有垫块，由同一基板的显示区至封装区，垫块在排布方向上的厚度逐渐减小。

另一个方面，根据本发明实施例提供一种显示装置，包括上述的显示面板。

又一个方面，根据本发明实施例提供一种显示面板的成型方法，包括：

提供待封装的两个基板，每个基板包括显示区以及封装区，其中一个基板的显示区设置有发光层；

在两个基板中至少一个基板的封装区形成垫块，垫块远离所连接的基板的表面为倾斜面并与基板相交设置；

将两个基板的封装区通过封装胶层粘结，封装胶层连接于垫块的倾斜面，以形成显示面板，其中，由同一基板的显示区至封装区，垫块在两个基板的排布方向上的厚度逐渐减小。

根据本发明实施例提供的显示面板、显示装置以及显示面板的成型方法，显示面板包括相对设置的两个基板、发光层以及封装结构，发光层设置于其中一个基板的显示区，封装结构连接于两个基板的封装区并与两个基板共同形成容纳发光层的密闭腔室，既能够满足显示需求，且能够保证发光层不受外界水、氧破坏。由于在两个基板的排布方向，封装结构包括相继设置的垫块以及封装胶层，两个基板中的至少一个基板连接有垫块，使得封装胶层可以通过相应的垫块与基板，且由同一基板的显示区至封装区，垫块在排布方向上的厚度逐渐减小，使得封装胶层在被加热将两个基板以及垫块连接为一整体时，可以通过垫块减小封装胶层在热胀冷缩后的形变，减小每个基板在不同位置所受应力的差值，进而使得使基板受力更加均匀，优化显示面板的机械性能。

附图说明

下面将参考附图来描述本发明示例性实施例的特征、优点和技术效果。

图1是现有技术中显示面板预封装时的结构示意图；