[发明专利]一种LED自动贴片流水线在审
申请号: | 202011149189.2 | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN112331586A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 王智慧 | 申请(专利权)人: | 江苏辉皓正电气有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215316 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 自动 流水线 | ||
本发明公开了一种LED自动贴片流水线,包括机架、输送机构、定位机构和贴片机,所述输送机构设置在所述机架上,所述输送机构的中间部位设有定位机构,所述定位机构的上方设有贴片机,所述输送机构包括第一侧板和第二侧板,输送第二侧板可滑动连接在所述机架上,从而可调节所述输送机构的宽度,使其满足能输送不同宽度的基板的需求,所述输送机构将待贴片基板输送至所述定位机构,所述定位机构对所述基板进行定位,所述贴片机对所述基板进行贴片,确保贴片质量,贴片完成后,所述定位机构复位,所述输送机构将所述基板输出,所述流水线通过所述输送机构和所述定位机构解决了人工上下料的弊端,大大提高工作效率,所述输送机构宽度可调,适应性更强。
技术领域
本发明涉及了LED生产技术领域,具体的是一种LED自动贴片流水线。
背景技术
LED贴片的出现解决了传统电子元件需人工焊接到基板上的弊端,大大提高了基板的制作效率,现有的LED贴片流水线需人工对基板进行上下料,效率较低,现有的基板输送装置只能输送单一规格的基板,无法满足不同规格的基板的生产需求,因此,急需提供一种LED 自动贴片流水线。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷,本发明实施例提供了一种LED自动贴片流水线,以解决上述背景技术中提出的问题。
本申请实施例公开了:一种LED自动贴片流水线,包括机架、输送机构、定位机构和贴片机,所述输送机构设置在所述机架上,所述输送机构的中间部位设有定位机构,所述定位机构的上方设有贴片机,所述输送机构包括相互平行设置第一侧板和第二侧板,所述第二侧板的内侧设有激光测距器,所述第一侧板和所述第二侧板的内侧均通过轴承座连接有驱动轮和从动轮,所述驱动轮和所述从动轮通过皮带连接,所述皮带的上半部分的底部设有与之匹配的耐磨条,所述机架上设有两个垂直于所述机架长度方向的导轨,所述导轨上滑动连接有滑块,所述滑块上连接有底座,所述第二侧板固定在所述底座上,所述底座上设有平行于所述导轨的螺纹孔,所述螺纹孔内连接有与之匹配的丝杆,所述丝杆连接有第一伺服电机,所述第一伺服电机与所述激光测距器电性连接,所述第一伺服电机固定在所述机架上,所述机架上固定有第二伺服电机,所述第二伺服电机的输出端连接有六角棒,所述第一侧板上的驱动轮与所述六角棒的端部连接,所述第二侧板上的驱动轮上设有与所述六角棒匹配的六边形通孔,所述六角棒滑动连接在所述通孔内;所述定位机构包括固定在所述机架上的顶升气缸,所述顶升气缸的顶杆上固定有托板,所述托板的上端面上设有橡胶涂层,所述第一侧板和所述第二侧板的顶端设有向内侧延伸的挡板,所述挡板上设有多个套筒,所述套筒内设有阶梯孔,所述阶梯孔的小直径短朝下,所述阶梯孔内活动连接有与之匹配的活动杆,所述活动杆的顶端设有限位块,所述限位块的上端面与所述阶梯孔的顶端之间连接有弹簧,所述弹簧处于伸长状态,所述活动杆的底端连接有与所述托板匹配的压板,所述第二侧板的内侧设有两个位置传感器,两个所述位置传感器位于所述托板的两端,所述输送机构将基板输送至所述定位机构,所述定位机构对所述基板进行定位,所述贴片机对所述基板进行贴片。
优选的,所述贴片机的贴片头连接有移动机构,所述移动机构设于所述定位机构的正上方,所述移动机构包括平行设于所述机架上方的两个第一导轨,两个所述第一导轨上滑动连接有活动架,所述第一导轨上设有沿其长度方向的第一螺纹杆,所述第一螺纹杆贯穿所述活动架,所述第一螺纹杆的一端可转动连接在所述第一导轨的一端,所述第一螺纹杆的另一端连接有第三伺服电机,所述第三伺服电机固定在所述第一导轨的另一端,所述活动架上设有沿其长度方向的第二导轨,所述第二导轨上滑动连接有连接块,所述活动架上设有沿其长度方向的第二螺纹杆,所述第二导轨贯穿所述连接块,所述第二导轨的一端可转动连接在所述活动架上,所述第二导轨的另一端连接有第四伺服电机,所述第四伺服电机固定在所述活动架上,所述连接块上竖直固定有伺服气缸,所述贴片头固定在所述伺服气缸的顶杆上。
优选的,所述所述阶梯孔内设有压力传感器,所述压力传感器安装在所述弹簧的上端和所述阶梯孔的顶端之间,所述压力传感器与所述顶升气缸电性连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏辉皓正电气有限公司,未经江苏辉皓正电气有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011149189.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种TPU防尘保护膜
- 下一篇:热泵底壳和洗衣机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造