[发明专利]双层PCB的焊接装置、夹具和方法及PCB与连接针的焊接夹具有效
申请号: | 202011149667.X | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN112548433B | 公开(公告)日: | 2023-02-14 |
发明(设计)人: | 汤慧敏;彭峰;李林科;吴天书;杨现文;张健 | 申请(专利权)人: | 武汉联特科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04;B23K37/00;B23K101/36 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 代婵 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双层 pcb 焊接 装置 夹具 方法 连接 | ||
1.一种双层PCB的焊接夹具,其特征在于:包括第一底座,所述第一底座上安装有第一副板限位结构和主板限位结构,副板定位在第一副板限位结构上,所述副板上焊接固定有连接针,主板定位在主板限位结构上,主板位于副板的上方,主板与副板平行,且主板与副板之间具有间距,副板上的连接针穿过主板上预留的连接孔;
所述第一副板限位结构包括两个滑块,所述滑块滑动且不脱落的设置在第一底座上,且两个滑块间隔相对设置,副板夹在两个滑块之间,所述滑块与第一底座之间设有用于给滑块施加夹紧力的弹簧,两个滑块的相对面上分别设有垫块,所述垫块位于副板的上端面与主板的下端面之间,在滑块上设置垫块确保副板与主板的相对位置关系,保证两板的平行;
包括第二底座,所述第二底座上设置至少一个装夹工位,所述第二底座的每个装夹工位上支撑有至少两个上下重叠设置的副板,每个装夹工位最上层的副板为带有电子元件的副板,每个装夹工位的其余副板均为不含有电子元器件的副板,每个装夹工位的各层副板预留的连接孔相互对应,将连接针从上到下依次对应插入各层副板预留的连接孔中,所述第二底座的每个装夹工位上设有用于对各副板限位的第二副板限位结构;
所述第二副板限位结构包括设置在第二底座上的限位槽或设置在第二底座上的限位块;所述第二底座上铰接有第二盖板,通过第二盖板将带有电子元件的副板压合固定在不含有电子元器件的副板上。
2.如权利要求1所述的焊接夹具,其特征在于:所述滑块的下端通过螺钉固定有固定件,使滑块滑动且不脱落的设置在第一底座设有的滑轨上,所述滑块的下端设有弹簧安装块,所述第一底座设有用于与弹簧安装块配合的滑槽,所述滑块的弹簧安装块上设有弹簧安装孔,所述弹簧安装孔为盲孔,所述弹簧的一端位于滑块的弹簧安装孔内,所述弹簧的另一端伸出弹簧安装孔与第一底座的滑槽槽壁接触。
3.如权利要求1所述的焊接夹具,其特征在于:所述第一底座上设有用于支撑副板的第一支撑座。
4.如权利要求1所述的焊接夹具,其特征在于:所述第一底座上设有用于支撑主板的第二支撑座,主板支撑在第二支撑座上;所述第一底座上铰接有第一盖板,通过第一盖板将主板压合固定在第一底座的第二支撑座上;所述第二支撑座上设有限位凸起分别与主板自带的通孔对应,第二支撑座上的限位凸起伸入主板自带的通孔中。
5.如权利要求1或4所述的焊接夹具,其特征在于:所述第一底座上设有用于支撑光模块的光器件的第三支撑座。
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