[发明专利]双层PCB的焊接装置、夹具和方法及PCB与连接针的焊接夹具有效

专利信息
申请号: 202011149667.X 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN112548433B 公开(公告)日: 2023-02-14
发明(设计)人: 汤慧敏;彭峰;李林科;吴天书;杨现文;张健 申请(专利权)人: 武汉联特科技股份有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/00;B23K101/36
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 代婵
地址: 430000 湖北省武汉市东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 双层 pcb 焊接 装置 夹具 方法 连接
【说明书】:

发明涉及一种双层PCB的焊接装置、夹具和方法及PCB与连接针的焊接夹具,双层PCB的焊接装置包括PCB与连接针的焊接夹具和双层PCB的焊接夹具,将连接针通过PCB与连接针的焊接夹具焊接固定到副板上,拨开双层PCB的焊接夹具的两滑块,再将副板放于该夹具底下一层,利用滑块的限位卡位,再将主板放入夹具上层,该夹具设有限位凸起,配合第一盖板的压合固定,再进行焊接,实现焊接出来的两板平行,以及连接针高精度焊接定位。本发明结构设计合理,使用操作简便,定位固定精度高,成本较低,实现时间较短,可应用与于同尺寸、空间,不同类型的双层PCB板的连接焊接装配工艺。

技术领域

本发明属于光模块设计制造领域,具体涉及一种双层PCB的焊接装置、夹具和方法及PCB与连接针的焊接夹具。

背景技术

通信设备对小尺寸、高界面密度的要求越来越高,一方面要能够实现性能,一方面要能满足使用,一方面能有效满足通过测试。模块集成度越来越高,空间越来越紧凑的,在现有的结构空间限制条件下,实现高度集成,需要空间利用最大化。

在光模块领域,有协议要求限制结构尺寸,需要满足某些特定性能的模块会需要用到双层PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的结构,现有的芯片,占用的PCB上空间已经接近极致,常规制作工艺是,使用软带焊接的方式,或者增加连接器,用软带连接,这都会增加占用PCB上的空间,导致PCB上摆电子元件不能摆下,一方面空间占用的问题;而不用软带连接的方式,使用市面上批量的中间是塑胶件的连接排针,因为市面上出现的连接排针尺寸较大,还是占有太多空间,难以借用。如果使用3D打印定制,一般的机台及材料打印出来时精度难以达到,使用特殊材料,价格又太高。

因为项目进行初期,后续订单量暂不明确,使用模内注塑开模的方式,即金属连接针与塑胶件固定,开模费用成本较高,且周期较长,用金属连接针连接两PCB的方式,可大大降低研发成本,节省开模时间周期,节省研发项目开发时间。

在焊接连接两层PCB操作时,会有多根连接针需要精确焊接在两PCB对应预留的孔中,需要保证孔位精准对位,又因为光模块外壳都是金属材料,如果连接针接触到光模块外壳会造成光模块短路,因此,还需要确保连接针不会接触到光模块外壳,且要保证不同位置的连接针凸出两板的尺寸是一致的,两PCB是相对平行的。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种双层PCB的焊接装置、夹具和方法及PCB与连接针的焊接夹具,其可以实现高精度、空间紧凑的多个结构件相互之间的精确对位、焊接装配。

本发明的技术方案是这样实现的:本发明公开了一种双层PCB的焊接夹具,包括第一底座,所述第一底座上安装有第一副板限位结构和主板限位结构,副板定位在第一副板限位结构上,所述副板上焊接固定有连接针,主板定位在主板限位结构上,主板位于副板的上方,主板与副板平行,且主板与副板之间具有间距,副板上的连接针穿过主板上预留的连接孔。

进一步地,所述第一副板限位结构包括两个滑块,所述滑块滑动且不脱落的设置在第一底座上,且两个滑块间隔相对设置,副板夹在两个滑块之间,所述滑块与第一底座之间设有用于给滑块施加夹紧力的弹簧。

进一步地,所述滑块的下端通过螺钉固定有固定件,使滑块滑动且不脱落的设置在第一底座设有的滑轨上,所述滑块的下端设有弹簧安装块,所述第一底座设有用于与弹簧安装块配合的滑槽,所述滑块的弹簧安装块上设有弹簧安装孔,所述弹簧安装孔为盲孔,所述弹簧的一端位于滑块的弹簧安装孔内,所述弹簧的另一端伸出弹簧安装孔与第一底座的滑槽槽壁接触。

进一步地,两个滑块的相对面上分别设有垫块,所述垫块位于副板的上端面与主板的下端面之间。

进一步地,所述第一底座上设有用于支撑副板的第一支撑座。

进一步地,所述第一底座上设有用于支撑主板的第二支撑座,主板支撑在第二支撑座上;所述第一底座上铰接有第一盖板,通过第一盖板将主板压合固定在第一底座的第二支撑座上。

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