[发明专利]一种Any Layer外层4分割曝光对位方法

说明书

本发明涉及一种Any Layer外层4分割曝光对位方法，包括通过打靶打出来的三点方向箭靶和T靶在内层线路制作时进行叠靶设计进行外层对位；采用CO2机台抓取三点方向箭靶，烧出PCB板TOP面上区域的SK镭射靶位；CO2机台抓取上区域的SK镭射靶位，烧出上区域客户需要的laser孔、上区域用于线路对位的3个SX线路靶位和下区域的SK镭射靶位；CO2机台抓取下区域的SK镭射靶位，烧出下区域客户需要的laser孔、下区域用于线路对位的6个SX线路靶位；S4：靶位制作完成后，靶位成型孔依次经沉铜、填孔电镀；所述线路4分割曝光采用线路LDI机台进行线路四分割曝光制作。本发明具有品质好、效率高等优点。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，具体为一种Any Layer外层4分割曝光对位方法。

背景技术

Any Layer设计一般采用的是：2/2mil线路、孔距线6mil、BGA夹线3mil等超制程能力的设计方案。且采用的大多数是特殊超薄芯板，尺寸涨缩变异大，常规的打靶、钻孔对位方式无法满足生产需求。此类产品生产难度大，层偏、漏接、破环等品质异常无法管控，同时还存在返工率高和品质漏失风险。

发明内容

为改善Any Layer在制作过程中：层偏、漏接、破环等信赖度及外观异常问题，提升生产效率及产品良率，本发明提供一种产品品质好且生产效率高的Any Layer外层4分割曝光对位方法。

为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。

一种Any Layer外层4分割曝光对位方法，所述方法包括，

S1：外层对位，在Any Layer外层制作时，选取N-2层内层板为对位基准进行对位，通过打靶打出来的三点方向箭靶把N-2层内层线路的对位基准通过孔引导到外层板，在机钻钻孔PNL板上通过打靶打出T靶，三点方向箭靶和T靶在内层线路制作时进行叠靶设计，其中N为线路板的层数；

S2：靶位制作，所述靶位制作采用CO2机台进行，包括，

S2.1：通过CO2机台抓取三点方向箭靶，烧出PCB板TOP面上区域的SK镭射靶位；

S2.2：通过CO2机台抓取上区域的SK镭射靶位，烧出上区域客户需要的laser孔、上区域用于线路对位的3个SX线路靶位和下区域的SK镭射靶位，采用自毁模式，毁掉上区域的SK镭射靶位；

S2.3：通过CO2机台抓取下区域的SK镭射靶位，烧出下区域客户需要的laser孔、下区域用于线路对位的6个SX线路靶位，采用自毁模式，毁掉上区域的SK镭射靶位；

S3：靶位制作完成后，线路板上成型区内的孔依次经沉铜、填孔电镀，laser孔经沉铜、填孔电镀后连通内外层，9个SX线路靶位经沉铜、填孔电镀后各形成凹陷，各凹陷在后续用于线路制作；

S4：线路4分割曝光制作：所述线路4分割曝光采用线路LDI机台进行曝光，线路LDI机台先抓取上左区域的4个SX线路靶位进行上左区域的线路曝光，同时曝光出用于阻焊上左区域的对位光学点FID，再抓取上右区域的4个SX线路靶位进行上右区域的线路曝光，同时曝光出用于阻焊上右区域的对位光学点FID，然后再抓取下左区域的4个SX线路靶位进行下左区域的线路曝光，同时曝光出用于阻焊下左区域的对位光学点FID，最后再抓取下右区域的4个SX线路靶位进行下右区域的线路曝光，同时曝光出用于阻焊下右区域的对位光学点FID，达到线路四分割曝光制作，所述四分割曝光的分割线在PCB板的中心线上，且位于SET工艺边上。

进一步地，上述S2步骤中在CO2机台制作SK镭射靶位和SX线路靶位处设计有挡铜层，所述挡铜层采用选镀流程在SK镭射靶位和SX线路靶位对应区域进行加镀铜实现。

进一步地，所述挡铜层的加镀铜厚度在10um左右。

进一步地，所述选镀流程包括如下步骤，