[发明专利]一种强效芯片散热结构在审
| 申请号： | 202011152997.4 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112420634A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈云宸;殷祚炷;薛名山;袁锋;周东鹏;罗一丹;谢婵;洪珍;谢宇 | 申请（专利权）人： | 南昌航空大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 330000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 强效 芯片 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种强效芯片散热结构，其特征在于：包括均温板(4)、工作芯片(1)、印制电路板(2)和金属封装外壳(3)，所述印制电路板(2)作为基底，所述工作芯片(1)安装在所述印制电路板(2)上，所述均温板(4)与所述工作芯片(1)，采用焊接方法进行冶金连接，使得所述均温板(4)与所述工作芯片(1)之间形成弹性金属焊件(6)，所述金属封装外壳(3)设置在所述均温板(4)上，所述金属封装外壳(3)与均温板(4)之间填充有导热膏(5)。
2.根据权利要求1所述的一种强效芯片散热结构，其特征在于：所述均温板(4)包括盖板一(41)、盖板二(42)和铜网(43)，所述盖板一(41)、盖板二(42)和铜网(43)通过烧结进行组装。
3.根据权利要求2所述的一种强效芯片散热结构，其特征在于：所述均温板(4)内含有潜热性良好的冷却液。
4.根据权利要求1所述的一种强效芯片散热结构，其特征在于：所述弹性金属焊件(6)可显著增强工作芯片(1)与均温板(4)之间的热流密度，增大热传效率。
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