[发明专利]一种强效芯片散热结构

说明书

本发明公开了一种强效芯片散热结构，包括均温板、工作芯片、印制电路板和金属封装外壳，所述印制电路板作为基底，所述工作芯片安装在所述印制电路板上，所述均温板与所述工作芯片，采用焊接方法进行冶金连接，使得所述均温板与所述工作芯片之间形成弹性金属焊件，所述金属封装外壳设置在所述均温板上，所述金属封装外壳与均温板之间填充有导热膏。本发明可明显且有效地增大工作时的热流密度，从而传热效率增强。为满足所述芯片的散热需求，则以下方法予以实现。

技术领域

本发明涉及电子设备散热技术领域，具体涉及一种强效芯片散热结构。

背景技术

随通信科技不断更新与加强，IMT-2020技术和产品不断面世。为使IMT-2020功能更加完善运用在各类移动通讯设备上，其中可连接IMT-2020高速数据服务的芯片，因性能提升带来工作产热增加的问题，需要通过对传统芯片散热结构进行改进。本发明旨在提供一种强效芯片散热结构及其印制电路板组件，防止可连接IMT-2020高速数据服务的芯片的工作过热问题，提高产品可靠度，增长芯片使用寿命。

发明内容

本发明所要解决的问题是：提供一种强效芯片散热结构，可明显且有效地增大工作时的热流密度，从而传热效率增强。为满足所述芯片的散热需求，则以下方法予以实现。

本发明为解决上述问题所提供的技术方案为：一种强效芯片散热结构，包括均温板、工作芯片、印制电路板和金属封装外壳，所述印制电路板作为基底，所述工作芯片安装在所述印制电路板上，所述均温板与所述工作芯片，采用焊接方法进行冶金连接，使得所述均温板与所述工作芯片之间形成弹性金属焊件，所述金属封装外壳设置在所述均温板上，所述金属封装外壳与均温板之间填充有导热膏。

优选的，所述均温板包括盖板一、盖板二和铜网，所述盖板一、盖板二和铜网通过烧结进行组装。

优选的，所述均温板内含有潜热性良好的冷却液。

优选的，所述弹性金属焊件可显著增强工作芯片与均温板之间的热流密度，增大热传效率。

与现有技术相比，本发明的优点是：

1、本发明在所述的均热板与所述的金属焊料之间的金属焊料，通过该物质热物性中自身热阻低的原因，从而有效地增强工作时通过所述金属焊料的热流密度，更大效率的将工作产热传导至所述均热板中消耗，传热效率高；

2、所述主要散热元件均温板，消耗工作产热效果显著，有效地减少工作产热累积；

3、所述强效散热初型结构，加强了热传导的热流密度，使得芯片工作中热管理要求，远小于结温要求的安全上限，利于增长所述芯片的使用寿命和增大可靠度。

4、所述芯片使用的封装外壳同时具有较好的电磁兼容性，使用所述的强效芯片散热结构可在电磁环境中正常工作，同时也不会影响周围信号的正常连接工作。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的均温板的示意图；

附图标注：1、工作芯片；2、印制电路板；3、金属封装外壳；4、均温板；41、盖板一；42、盖板二；43、铜网；5、导热膏；6、弹性金属焊件。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。