[发明专利]封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

线路衬底；

半导体封装，设置在所述线路衬底上且电连接到所述线路衬底；

盖结构，设置在所述线路衬底上，覆盖所述半导体封装，其中所述盖结构通过粘合材料贴合到所述线路衬底；以及

多个第一间隔物结构，环绕所述半导体封装，其中所述多个第一间隔物结构夹置在所述盖结构与所述线路衬底之间，且包括与所述盖结构接触的顶部部分及与所述线路衬底接触的底部部分。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述线路衬底包括多个开口，所述多个开口暴露出所述线路衬底的导电焊盘，且所述多个第一间隔物结构设置在所述多个开口内且连接到所述导电焊盘。

3.根据权利要求1所述的封装结构，还包括环绕所述多个第一间隔物结构的多个第二间隔物结构，其中所述多个第二间隔物结构夹置在所述盖结构与所述线路衬底之间，且包括与所述盖结构接触的顶部部分及与所述线路衬底接触的底部部分。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其中所述粘合材料位于所述多个第一间隔物结构与所述多个第二间隔物结构之间，且与所述多个第一间隔物结构及所述多个第二间隔物结构间隔开。

5.一种封装结构，包括：

线路衬底；

中介层结构，设置在所述线路衬底上且电连接到所述线路衬底；

多个半导体管芯，设置在所述中介层结构上且电连接到所述中介层结构；

盖结构，设置在所述线路衬底上，其中所述盖结构包括盖体部分及侧壁部分，所述盖体部分位于所述多个半导体管芯之上，所述侧壁部分与所述盖体部分进行接合且环绕所述多个半导体管芯及所述中介层结构，且所述侧壁部分通过粘合材料贴合到所述线路衬底；

热界面材料，设置在所述多个半导体管芯与所述盖结构的所述盖体部分之间；以及

多个第一间隔物结构，与所述粘合材料相邻地设置在所述线路衬底与所述盖结构的所述侧壁部分之间。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其中所述侧壁部分的宽度W1对所述线路衬底与所述侧壁部分之间的距离Dx的比率W1:Dx，处于10:1到30:1的范围内。

7.根据权利要求5所述的封装结构，还包括环绕所述多个第一间隔物结构的多个第二间隔物结构，其中所述多个第二间隔物结构与所述粘合材料相邻地设置在所述线路衬底与所述盖结构的所述侧壁部分之间。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其中所述多个第一间隔物结构与所述多个第二间隔物结构在所述线路衬底上环绕所述中介层结构以锯齿形方式排列。

9.一种制作封装结构的方法，包括：

提供线路衬底；

将多个第一间隔物结构放置在所述线路衬底上，其中所述多个第一间隔物结构包括顶部部分及底部部分，且所述底部部分与所述线路衬底接触；

将半导体封装设置到所述线路衬底上的被所述多个第一间隔物结构环绕的区域内；以及

将盖结构通过粘合材料贴合到所述线路衬底上，其中所述盖结构环绕所述半导体封装，所述多个第一间隔物结构夹置在所述盖结构与所述线路衬底之间，且所述盖结构与所述多个第一间隔物结构的所述顶部部分接触。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括：

在所述线路衬底上形成多个第一开口及多个第二开口；

将焊料膏设置在所述多个第一开口及所述多个第二开口内；

将所述多个第一间隔物结构放置在所述线路衬底的所述多个第二开口内；

通过将所述半导体封装的多个导电端子设置在所述线路衬底的所述多个第一开口内来将所述半导体封装设置到所述线路衬底上；以及

执行回焊工艺，以将所述多个第一间隔物结构与所述线路衬底进行接合且将所述多个导电端子与所述线路衬底进行接合。