[发明专利]线性检测系统在审
申请号: | 202011155085.2 | 申请日: | 2015-06-03 |
公开(公告)号: | CN112530822A | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 阿萨夫·施勒岑杰;钟声德 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26;G01N21/95;G01N21/64 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线性 检测 系统 | ||
本公开内容的实施方式一般涉及全面、可扩充基板检测系统。检测系统包括多个测量单元,这些测量单元经调适以检测、探测或测量基板的一或更多个特征,这些特征包括厚度、电阻率、锯痕、几何形状、污点、碎屑、微裂纹、晶体分数及光致发光。可使用检测系统鉴定基板上的缺陷,并在将基板处理成太阳能电池之前评估利用基板生产的太阳能电池的太阳能电池效率。可在轨道或输送装置上将基板移送穿过测量单元之间的检测系统,且随后基于检测数据将这些基板分类。
本申请是申请日为2015年6月3日、申请号为201580030766.7、发明名称为“线性检测系统”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本公开内容的实施方式总体涉及一种用于检测基板的检测系统,诸如半导体基板。
背景技术
在处理期间,在独立检测站处例行地检测基板,诸如半导体基板,以确保符合预定质量控制标准。不同检测技术提供关于产品及工艺的全面数据。然而,归因于所需要的检测站数目及在这些检测站之间移动基板所产生的移送时间,全面检测可能为费时的,从而降低了产量。因此,设备制造商常常面临在繁重检测/移送时间下的彻底检测或前述某些检测工艺之间作出抉择。
因此,需要一种能够迅速且全面地检测基板的基板检测系统。
发明内容
本公开内容的实施方式一般涉及全面、可扩充的基板检测系统。检测系统包括多个测量单元,这些测量单元经调适以检测、探测或测量基板的一或更多个特征,这些特征包括厚度、电阻率、锯痕、几何形状、污点、碎屑、微裂纹及晶体分数。检测系统可用于鉴定基板上的缺陷且在处理基板之前评估电池效率。可在轨道或输送装置上将基板移送穿过测量单元之间的检测系统,且随后基于检测数据将这些基板分类至各个箱中。
在一个实施方式中,检测系统包含:前端,该前端包括机械手,该机械手经调适以自盒卸载基板且将基板装载至输送装置上;及模块化单元,该模块化单元包括沿输送装置线性安置的一或更多个测量单元。一或更多个测量单元经调适以检测由输送装置移送的基板。一或更多个测量单元包括微裂纹检测单元、厚度测量单元、光致发光单元、几何形状检测单元及锯痕探测单元。检测系统进一步包括:良率分析服务器,该良率分析服务器经调适以接收并处理来自测量单元的检测数据;及分类单元,该分类单元经调适以基于检测数据将基板分类。
在另一实施方式中,检测系统包含:前端,该前端包括机械手,该机械手经调适以自盒卸载基板且将基板装载至输送装置上;及模块化单元,该模块化单元包括沿输送装置线性安置的一或更多个测量单元。一或更多个测量单元经调适以检测由输送装置移送的基板。一或更多个测量单元包括微裂纹检测单元及厚度测量单元,该厚度测量单元能够以0.5微米或更小的可重复性测量基板厚度且能够以1%以下的可重复性测量基板电阻率。一或更多个测量单元也包括光致发光单元、几何形状检测单元及锯痕探测单元,该几何形状检测单元能够以小于约10微米的可重复性测量基板长度。几何形状检测单元包括一对U 形探测器。检测系统还包括:良率分析服务器,该良率分析服务器经调适以接收并处理来自测量单元的检测数据;及分类单元,该分类单元经调适以基于检测数据将基板分类。良率分析服务器经调适以使用自光致发光单元所接收的检测数据来产生砖块或锭块的三维视觉重建,这些基板自该砖块或锭块切割。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造