[发明专利]一种改善PCB树脂塞孔不良的方法

权利要求书

1.一种改善PCB树脂塞孔不良的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻孔，并依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化，而后对生产板进行控深背钻，然后生产板依次过喷砂处理和过数孔机数孔并修理堵孔；

S2、对生产板进行烘烤，而后测量生产板经烘烤后的涨缩系数；

S3、根据所述涨缩系数制作树脂塞孔时的网版，使网版上的孔与生产板上欲填塞树脂的孔对应；

S4、通过所述网版在生产板背钻面的孔中填塞树脂油墨，并使树脂油墨从下端的孔口处流出；

S5、而后翻转所述网版和生产板，然后通过所述网版从生产板的另一面对孔进行二次填塞树脂油墨；

S6、对生产板进行烘烤使树脂油墨固化，而后通过磨板除去凸出板面的树脂油墨。

2.根据权利要求1所述的改善PCB树脂塞孔不良的方法，其特征在于，步骤S2中，烘烤时的温度为180℃，时间为1h；在测量生产板的涨缩系数时生产板的温度保持在20-28℃。

3.根据权利要求1所述的改善PCB树脂塞孔不良的方法，其特征在于，步骤S3中，还包括根据所述涨缩系数制作树脂塞孔时的导气垫板，先在对应生产板上欲填塞树脂的孔的位置处钻出孔径为0.5mm的导气孔，再通过背钻的方式在导气孔处控深钻出直径为2mm的背钻孔。

4.根据权利要求3所述的改善PCB树脂塞孔不良的方法，其特征在于，步骤S3中，所述导气垫板的厚度为3mm，所述背钻孔的深度为2.5mm；所述网版的厚度为0.3mm。

5.根据权利要求4所述的改善PCB树脂塞孔不良的方法，其特征在于，步骤S4和S5中，采用真空塞孔机进行树脂塞孔，且塞孔前先抽真空45min。

6.根据权利要求5所述的改善PCB树脂塞孔不良的方法，其特征在于，步骤S4中，将导气垫板、生产板和网版由下往上叠置并固定于真空塞孔机的台面上，使导气垫板、生产板和网版上的孔对位重合，而后将树脂油墨平摊在网版上，再使用刮刀来回覆墨并抽真空，从而在生产板的孔中填塞树脂油墨。

7.根据权利要求6所述的改善PCB树脂塞孔不良的方法，其特征在于，步骤S5中，翻转所述网版、生产板和导气垫板，再将导气垫板、生产板和网版由下往上叠置并固定于真空塞孔机的台面上，使导气垫板、生产板和网版上的孔对位重合，而后将树脂油墨平摊在网版上，再使用刮刀来回覆墨并抽真空，从而在生产板的孔中二次填塞树脂油墨。

8.根据权利要求7所述的改善PCB树脂塞孔不良的方法，其特征在于，所述刮刀的厚度为30mm，刮刀角度为5°。

9.根据权利要求1-8任一项所述的改善PCB树脂塞孔不良的方法，其特征在于，步骤S4和S5中控制塞孔速度为15-30mm/s，且每张网版对应生产板的生产批次不超过5次。

10.根据权利要求1所述的改善PCB树脂塞孔不良的方法，其特征在于，步骤S6中，烘烤时采用阶梯式升温的方式进行烘烤，先在110℃下烘烤30min,而后在155℃下烘烤60min；磨板时先采用陶瓷磨板一 次，而后再采用不织布磨板一次，且两次磨板时的速度控制在2-4m/min。