[发明专利]一种改善PCB树脂塞孔不良的方法

说明书

本发明公开了一种改善PCB树脂塞孔不良的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，并依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化，而后对生产板进行控深背钻，然后生产板依次过喷砂处理和过数孔机数孔并修理堵孔；对生产板进行烘烤，而后测量生产板经烘烤后的涨缩系数；根据所述涨缩系数制作树脂塞孔时的网版，使网版上的孔与生产板上欲填塞树脂的孔对应；采用两面塞孔的方式，通过所述网版依次在生产板两表面的孔中填塞树脂油墨；对生产板进行烘烤使树脂油墨固化，而后通过磨板除去凸出板面的树脂油墨。本发明方法可避免因铜渣、披锋和杂物堵孔导致的塞孔不良问题，还通过以生产板经烘烤后的涨缩系数来制作网版，避免了因网版偏位导致的塞孔不良问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种改善PCB树脂塞孔不良的方法。

背景技术

近些年，随着装配元器件微型化的发展，印制电路板的布线密度不断提高，原本不断缩小的孔径、线宽、线距的平面密度趋于瓶颈，增加立体密度成为一个新的突破点。在此基础上，很多客户将导通孔或盲埋孔设计在连接盘中，这种结构称为盘内孔，与之伴随而来的即是盘内孔树脂塞孔设计，即利用树脂将导通孔塞住，固化后使用砂带进行研磨整平，将孔口多余树脂除去，然后在塞孔表面沉铜、板电以及制作线路图形。

在线路板上存在大小孔塞孔，塞孔孔径极差0.175mm，且塞孔距非塞孔的最小距离为0.49mm时，采用现有的技术工艺流程进行塞孔时极易出现以下塞孔不良问题：

1、网版偏位：基板补偿后系数与生产板不匹配；基板多次使用后受刮刀压力作用变长；对位未调正造成；

2、油墨气泡：油墨抽真空时间不足或抽真空方式不正确；

3、铜渣、披锋、杂物堵孔：电镀铜渣、钻孔披锋或生产过程中杂物堵孔未洗穿；

4、不下油：刮刀角度偏小；塞孔速度快；刮刀不平整导致局部不下油造成。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种改善PCB树脂塞孔不良的方法，可避免因铜渣、披锋和杂物堵孔导致的塞孔不良问题，还通过以生产板经烘烤后的涨缩系数来制作网版，避免了因网版偏位导致的塞孔不良问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种改善PCB树脂塞孔不良的方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻孔，并依次通过沉铜和全板电镀使孔金属化，而后对生产板进行控深背钻，然后生产板依次过喷砂处理和过数孔机数孔并修理堵孔；

S2、对生产板进行烘烤，而后测量生产板经烘烤后的涨缩系数；

S3、根据所述涨缩系数制作树脂塞孔时的网版，使网版上的孔与生产板上欲填塞树脂的孔对应；

S4、通过所述网版在生产板背钻面的孔中填塞树脂油墨，并使树脂油墨从下端的孔口处流出；

S5、而后翻转所述网版和生产板，然后通过所述网版从生产板的另一面对孔进行二次填塞树脂油墨；

S6、对生产板进行烘烤使树脂油墨固化，而后通过磨板除去凸出板面的树脂油墨。

进一步的，步骤S2中，烘烤时的温度为180℃，时间为1h；在测量生产板的涨缩系数时生产板的温度保持在20-28℃。

进一步的，步骤S3中，还包括根据所述涨缩系数制作树脂塞孔时的导气垫板，先在对应生产板上欲填塞树脂的孔的位置处钻出孔径为0.5mm的导气孔，再通过背钻的方式在导气孔处控深钻出直径为2mm的背钻孔。

进一步的，步骤S3中，所述导气垫板的厚度为3mm，所述背钻孔的深度为2.5mm；所述网版的厚度为0.3mm。

进一步的，步骤S4和S5中，采用真空塞孔机进行树脂塞孔，且塞孔前先抽真空45min。