[发明专利]半导体设备中的卡盘组件及半导体工艺设备

权利要求书

1.一种半导体设备中的卡盘组件，包括卡盘和遮挡部件，所述卡盘包括用于承载待加工件的承载面，所述遮挡部件包括与所述承载面相对的遮挡面，其特征在于，所述遮挡部件的所述遮挡面上设置有导流结构，所述卡盘内设置有进气部件，其中，所述进气部件用于在所述遮挡部件遮挡所述承载面时，向所述导流结构中输送吹扫气体；所述导流结构用于对输送至其中的所述吹扫气体进行导流，使所述吹扫气体对所述承载面进行吹扫。

2.根据权利要求1所述的卡盘组件，其特征在于，所述导流结构包括多个径向尺寸不同的环形导流部，多个所述环形导流部相互间隔环绕设置，并均相对于所述遮挡面朝向所述承载面凸出；

且各所述环形导流部上均开设有通气口，所述通气口沿所述环形导流部的径向贯穿所述环形导流部，并贯通至所述环形导流部朝向所述承载面的一侧面，所述通气口用于使各所述环形导流部之间的空间连通，以形成供所述吹扫气体流过的气体通道。

3.根据权利要求2所述的卡盘组件，其特征在于，各所述环形导流部上均开设有多个所述通气口，多个所述通气口沿所述环形导流部的周向间隔设置。

4.根据权利要求2所述的卡盘组件，其特征在于，相邻的两个所述环形导流部上的所述通气口交错设置。

5.根据权利要求2所述的卡盘组件，其特征在于，所述进气部件包括在所述卡盘中开设的通孔，且所述通孔贯通至所述承载面。

6.根据权利要求5所述的卡盘组件，其特征在于，所述通孔贯通至所述承载面的一端对应于多个所述环形导流部中径向尺寸最小的所述环形导流部的内部空间。

7.根据权利要求2所述的卡盘组件，其特征在于，各所述环形导流部的厚度的取值范围为2mm-5mm。

8.根据权利要求2所述的卡盘组件，其特征在于，各所述环形导流部的宽度的取值范围为0.8mm-1.2mm。

9.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括工艺腔室和设置在所述工艺腔室中的卡盘组件，其中，所述卡盘组件采用如权利要求1-8任意一项所述的卡盘组件。

10.根据权利要求9所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述半导体工艺设备还包括抽气部件，所述抽气部件与所述工艺腔室的内部连通，用于对所述工艺腔室的内部进行抽气。