[发明专利]一种应用于PCB喷锡后防焊塞孔的改善方法在审
| 申请号： | 202011156474.7 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112399718A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 崔居民 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;夏苏娟 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 pcb 后防 焊塞孔 改善 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于PCB喷锡后防焊塞孔的改善方法，其特征在于，包括以下步骤：
确认PCB产品是否半塞孔；
对PCB产品表面进行喷锡；
针对喷锡后半塞孔的位置进行防焊塞孔；
对防焊塞孔后的PCB产品进行预烘；
对预烘后的PCB产品进行防焊曝光，其曝光资料制作如下：
a. 确认出防焊半塞孔的位置；
b. 半塞孔的防焊非开窗面次，防焊半塞孔的位置按比半塞孔单边加2-3mil的大小设计非开窗，其他位置防焊设计全开窗；
c. 半塞孔的防焊开窗面次，防焊半塞孔的位置中间设计大小为1mil的非开窗，其他位置防焊设计全开窗；
使用步骤1.5设计的曝光资料制作曝光菲林；
使用步骤1.6制作的曝光菲林对PCB产品进行常规曝光；
将常规曝光后的PCB产品正常显影，显影水洗槽温度控制10℃至20℃之间。
2.如权利要求1所述的应用于PCB喷锡后防焊塞孔的改善方法，其特征在于，所述步骤1.3中防焊塞孔使用网版网版目数选择为200目，塞孔油墨选用常规塞孔油墨。
3.如权利要求1所述的应用于PCB喷锡后防焊塞孔的改善方法，其特征在于，所述步骤1.4中预烘参数为75摄氏度烘烤50分钟。
4.如权利要求1所述的应用于PCB喷锡后防焊塞孔的改善方法，其特征在于，所述步骤1.7中常规曝光至步骤1.8中正常显影时间不超过12小时。
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