[发明专利]一种应用于PCB喷锡后防焊塞孔的改善方法

说明书

本发明属于PCB板生产技术领域，具体涉及一种应用于PCB喷锡后防焊塞孔的改善方法，包括以下步骤：产品信息确认，喷锡后防焊印刷资料设计，喷锡后曝光资料设计，防焊曝光底片制作及产品常规印刷，产品特殊参数预烘，产品常规显影。本发明改善了因喷锡前半塞孔造成的锡堵孔问题引起客户端回流焊锡珠从孔内喷出造成的元件面短路的问题,减少了直接树脂塞孔改善锡堵孔的流程成本问题，改善了锡后塞孔油墨上焊盘影响焊接的品质问题；适用于所有PCB产品表面处理为喷锡有半塞孔要求的产品。

技术领域

本发明属于PCB板生产技术领域，具体涉及一种应用于PCB喷锡后防焊塞孔的改善方法。

背景技术

随着科技的不断发展，人民生活水平的不断提高，电子产品的发展也逐渐的兴盛起来，电子产品也越来越影响人民的生活，以印制电路板（PCB）为骨架的电子装联技术也慢慢的逐渐的兴起。电子装联技术中，大量的采用焊锡贴片的工艺，为保证PCB产品的焊锡贴片的焊件的导通性和良好的散热效果，会在贴片的焊件下采用机械钻孔+孔铜电镀的工艺保证其导通和散热；为保证能够充分的连接导通，在电子零件贴片前，需在PCB的焊盘上印刷一层锡膏。而印刷锡膏，此位置的孔若设计为通孔，则锡膏极易流至另一面次，导致焊件短路，引起信赖性问题，故此类孔多设计为防焊半塞孔的方式。

在PCB产品制作中，表面处理为喷锡产品成本较于其他类型的表面处理的产品成本较低，故针对大多低端的消费类的产品多采用喷锡的操作方式，但喷锡半塞孔的产品如果在喷锡前塞孔，喷锡时孔内就会流入锡液，很难将孔内锡液全部风力吹出，继而形成半塞孔卡锡珠的问题，针对半塞孔卡锡珠的板件，客户在上线经回流焊时，经高温环境，锡珠溶化在孔内空气经热胀冷缩的作用下喷出，若锡珠触至焊接位置，则会形成短路问题，影响较大；故多采用锡后塞孔的方式作业，但锡后塞孔易出现塞孔墨凸和塞孔油墨上焊盘的问题，因此需要通过防焊工艺的优化与设计，改善相关问题。

发明内容

本发明旨在解决上述问题，提供了一种应用于PCB喷锡后防焊塞孔的改善方法，能够减少直接树脂塞孔改善锡堵孔的流程成本问题，改善锡后塞孔油墨上焊盘影响焊接的品质问题。

按照本发明的技术方案，所述应用于PCB喷锡后防焊塞孔的改善方法，包括以下步骤：

1.1. 确认PCB产品是否半塞孔；

1.2. 对PCB产品表面进行喷锡；

1.3. 针对喷锡后半塞孔的位置进行防焊塞孔；

1.4. 对防焊塞孔后的PCB产品进行预烘；

1.5. 对预烘后的PCB产品进行防焊曝光，其曝光资料制作如下：

a. 确认出防焊半塞孔的位置；

b. 半塞孔的防焊非开窗面次，防焊半塞孔的位置按比半塞孔单边加2-3mil的大小设计非开窗，其他位置防焊设计全开窗；

c. 半塞孔的防焊开窗面次，防焊半塞孔的位置中间设计大小为1mil的非开窗，其他位置防焊设计全开窗；

1.6. 使用步骤1.5设计的曝光资料制作曝光菲林；

1.7. 使用步骤1.6制作的曝光菲林对PCB产品进行常规曝光；

1.8. 将常规曝光后的PCB产品正常显影，显影水洗槽温度控制10℃至20℃之间。

进一步的，所述步骤1.3中防焊塞孔使用网版网版目数选择为200目，塞孔油墨选用常规塞孔油墨。

进一步的，所述步骤1.4中预烘参数为75摄氏度烘烤50分钟。

进一步的，所述步骤1.7中常规曝光至步骤1.8中正常显影时间不超过12小时。