[发明专利]无节点补强板双面蚀刻工艺

权利要求书

1.无节点补强板双面蚀刻工艺，其特征在于包括如下步骤：

S1钢片清洁；

S2涂布、曝光、显影，在钢片的第一面及第二面上进行涂布、曝光、显影；

S3第一蚀刻，至少对第一面蚀刻，所述第一面蚀刻至少包括补强板外轮廓槽蚀刻，蚀刻深度大于钢片厚度的1/2；

S4第一面覆膜，在蚀刻成型的第一面上进行保护膜粘合；

S5第二蚀刻，对第二面蚀刻，至少包括与补强板外轮廓槽相配合贯通的补形槽蚀刻；

S6第二面清洁，对第二面进行涂布层去除清洁并干燥处理；

S7第二面覆膜，在蚀刻成型的第二面上进行保护膜粘合；

S8第一面揭膜，将第一面上的保护膜去除；

S9第一面清洁，对第一面进行涂布层去除清洁并干燥处理。

2.根据权利要求1所述无节点补强板双面蚀刻工艺，其特征在于：

所述步骤S3中，对第一面和第二面进行同步蚀刻，并且蚀刻后补强板外轮廓槽与钢片处于连接状态。

3.根据权利要求1所述无节点补强板双面蚀刻工艺，其特征在于：

所述步骤S5中，在第二面蚀刻前进行第二面的二次涂布、曝光、显影。

4.根据权利要求1所述无节点补强板双面蚀刻工艺，其特征在于：

所述步骤S3和步骤S5采用相同蚀刻液，

所述蚀刻液包括三氯化铁、二氯化铁、氯酸钾、盐酸、重金属沉淀剂和水，

所述三氯化铁含量为140～210g/L、二氯化铁含量为10～45g/L、氯酸钾含量为110～180g/L、重金属沉淀剂含量为8～14g/L、37％浓盐酸含量为3～5ml/L。

5.根据权利要求4所述无节点补强板双面蚀刻工艺，其特征在于：

所述步骤S3和步骤S5的蚀刻温度控制在50±1℃。

6.根据权利要求4所述无节点补强板双面蚀刻工艺，其特征在于：

所述蚀刻液还包括分散剂、调节剂、及络合剂，

分散剂含量为6～8g/L、调节剂含量为20～45g/L、络合剂含量为30～70g/L。

7.根据权利要求6所述无节点补强板双面蚀刻工艺，其特征在于：

所述重金属沉淀剂为过硫酸钾，所述分散剂为聚醚分散剂，所述调节剂为柠檬酸钾，所述络合剂为羟基羧酸。

8.根据权利要求4所述无节点补强板双面蚀刻工艺，其特征在于：

所述步骤S1中，钢片按照质量百分比包括：

Cr：16～18％；Ni：10～14％；Mo：2～3％；Mn：0.5～2％；Si：0～0.75％；C：0～0.03％；N：0～0.1％；P：0～0.045；S：0～0.03；余量为Fe及不可避免杂质。

9.根据权利要求6所述无节点补强板双面蚀刻工艺，其特征在于：

所述钢片的HV为365～390，表面粗糙度Ra为0.15～0.1μm。

10.根据权利要求1所述无节点补强板双面蚀刻工艺，其特征在于：

所述步骤S4和步骤S7中的保护膜为PET保护膜和硅胶黏合膜的复合膜。