[发明专利]无节点补强板双面蚀刻工艺

说明书

本发明揭示了无节点补强板双面蚀刻工艺，包括钢片清洁；在钢片的第一面及第二面上进行涂布、曝光、显影；至少对第一面蚀刻，第一面蚀刻至少包括补强板外轮廓槽蚀刻；第一面保护膜粘合；对第二面蚀刻，至少包括与补强板外轮廓槽相配合贯通的补形槽蚀刻；对第二面进行清洁并干燥处理；第二面保护膜粘合；去除第一面保护膜；对第一面进行清洁并干燥处理。本发明能实现无节点补强板的蚀刻成型，并且满足外轮廓规则平滑需求，提高了组装安全性和稳定性。采用特定钢片与配合蚀刻液，能满足蚀刻效率和成型精度需求，达到补强板生产要求，生产合格率及生产稳定性得到有效控制。蚀刻工艺步骤设计合理简洁高效，易于实现无节点外轮廓成型，适于推广应用。

技术领域

本发明涉及无节点补强板双面蚀刻工艺，属于无节点补强板生产的技术领域。

背景技术

补强板即用于FPC柔性线路板的区域或位置支撑，满足FPC柔性线路板的厚度和结构强度需求，从而实现对FPC柔性线路板的搭载固定。传统FPC补强板一般通过开模具冲压成型，冲压工艺比较粗糙，公差比较大，存在毛刺等，容易对线路板产生损伤。

目前存在蚀刻工艺补强片，其能提高补强片的成型精度，但是传统补强片外周与片材框架之间存在节点，该节点会存在毛刺，从而影响到补强片组装。

发明内容

本发明的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统补强板存在节点且蚀刻轮廓存在不够平整等问题，提出无节点补强板双面蚀刻工艺。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：

无节点补强板双面蚀刻工艺，包括如下步骤：

S1钢片清洁；

S2涂布、曝光、显影，在钢片的第一面及第二面上进行涂布、曝光、显影；

S3第一蚀刻，至少对第一面蚀刻，所述第一面蚀刻至少包括补强板外轮廓槽蚀刻，蚀刻深度大于钢片厚度的1/2；

S4第一面覆膜，在蚀刻成型的第一面上进行保护膜粘合；

S5第二蚀刻，对第二面蚀刻，至少包括与补强板外轮廓槽相配合贯通的补形槽蚀刻；

S6第二面清洁，对第二面进行涂布层去除清洁并干燥处理；

S7第二面覆膜，在蚀刻成型的第二面上进行保护膜粘合；

S8第一面揭膜，将第一面上的保护膜去除；

S9第一面清洁，对第一面进行涂布层去除清洁并干燥处理。

优选地，所述步骤S3中，对第一面和第二面进行同步蚀刻，并且蚀刻后补强板外轮廓槽与钢片处于连接状态。

优选地，所述步骤S5中，在第二面蚀刻前进行第二面的二次涂布、曝光、显影。

优选地，所述步骤S3和步骤S5采用相同蚀刻液，

所述蚀刻液包括三氯化铁、二氯化铁、氯酸钾、盐酸、重金属沉淀剂和水，

所述三氯化铁含量为140～210g/L、二氯化铁含量为10～45g/L、氯酸钾含量为110～180g/L、重金属沉淀剂含量为8～14g/L、37％浓盐酸含量为3～5ml/L。

优选地，所述步骤S3和步骤S5的蚀刻温度控制在50±1℃。

优选地，所述蚀刻液还包括分散剂、调节剂、及络合剂，

分散剂含量为6～8g/L、调节剂含量为20～45g/L、络合剂含量为30～70g/L。

优选地，所述重金属沉淀剂为过硫酸钾，所述分散剂为聚醚分散剂，所述调节剂为柠檬酸钾，所述络合剂为羟基羧酸。