[发明专利]夹持装置及夹持装置的控制方法在审

专利信息
申请号: 202011158800.8 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN112410745A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 江奇峰 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50;C23C14/34;C23C14/54
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 何辉
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 夹持 装置 控制 方法
【说明书】:

发明公开了一种夹持装置及夹持装置的控制方法,该夹持装置包括第一夹持组件,所述第一夹持组件包括多个第一夹具;第二夹持组件,所述第二夹持组件包括多个第二夹具;驱动件,分别与所述第一夹持组件和所述第二夹持组件连接;所述驱动件用于分别对所述第一夹具和所述第二夹具进行驱动;控制单元,用于当所述第一夹具的夹持时长大于预设时长时,通过控制所述驱动件使所述第二夹具对所述基板进行夹持;和/或当所述第二夹具的夹持时长大于所述预设时长时,通过控制所述驱动件使所述第一夹具对所述基板进行夹持。本发明的夹持装置及夹持装置的控制方法,可以提高生产效率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种夹持装置及夹持装置的控制方法。

背景技术

在基板进行设定制程,设定制程比如物理气相沉积(Physical VapourDeposition,PVD)。由于机台是立式结构,因此需要通过夹具将基板夹持再进行传送,之后再进行沉积。

由于夹具的上表面夹持在基板上,因此在沉积过程中,容易在夹具的上表面沉积膜层,当膜层沉积的较厚时,容易发生脱落现象(如Cu成膜制程),从而使得夹具上方的尘粒较多,且尘粒容易掉落到基板上,导致基板的尘粒变多,为了减少尘粒,通常使用一段时间后需要对夹具进行清理,从而降低了生产效率。

发明内容

本发明提供一种夹持装置及夹持装置的控制方法,可以提高生产效率。

本发明提供一种夹持装置,所述夹持装置用于对基板进行夹持,其包括:

第一夹持组件,所述第一夹持组件包括多个第一夹具;

第二夹持组件,所述第二夹持组件包括多个第二夹具;

驱动件,分别与所述第一夹持组件和所述第二夹持组件连接;所述驱动件用于分别对所述第一夹具和所述第二夹具进行驱动;

控制单元,用于当所述第一夹具的夹持时长大于预设时长时,通过控制所述驱动件使所述第二夹具对所述基板进行夹持;和/或当所述第二夹具的夹持时长大于所述预设时长时,通过控制所述驱动件使所述第一夹具对所述基板进行夹持。

可选地,当所述第一夹具夹持所述基板时,所述第一夹具在所述基板上具有第一位置;

当所述第二夹具夹持所述基板时,所述第二夹具在所述基板上具有第二位置;其中所述第一位置与所述第二位置不同。

可选地,所述第一夹具和与其相邻的第二夹具之间间隔设置。

可选地,所述第一夹具的上表面设置有凸起;和/或

所述第二夹具的上表面设置有凸起,其中所述上表面覆盖在所述基板上。

可选地,所述第一夹具的上表面设置有凹槽;和/或

所述第二夹具的上表面设置有凹槽,其中所述上表面覆盖在所述基板上。

可选地,所述第一夹具和所述第二夹具均具有夹持端,靠近所述夹持端侧的凹槽的密度大于远离所述夹持端侧的凹槽的密度。

可选地,所述第一夹具的夹持宽度或所述第二夹具的夹持宽度的范围为1mm-2mm,所述夹持宽度为所述第一夹具或所述第二夹具与所述基板抵接处的宽度。

可选地,所述第一夹具和/或所述第二夹具均包括:

底座,所述底座上设置有转轴;

夹壁,连接在所述转轴上,且所述夹壁可相对所述底座转动。

可选地,所述第一夹具和第二夹具的材料均包括陶瓷、石英以及塑料中的至少一种。

本发明还提供一种夹持装置的控制方法,所述夹持装置用于对基板进行夹持,所述夹持装置包括:

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