[发明专利]一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机有效
申请号: | 202011159199.4 | 申请日: | 2020-10-26 |
公开(公告)号: | CN112289712B | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 王敕 | 申请(专利权)人: | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人: | 罗磊 |
地址: | 215513 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 快速 矫正 功能 晶圆片转料 装置 装片机 | ||
1.一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置,其特征在于,包括X轴单轴驱动器(1)、Y轴单轴驱动器(2)、旋转电机(3)、转盘(4)和晶圆台(5),所述X轴单轴驱动器(1)固定连接于工作台(6)上,所述Y轴单轴驱动器(2)设于所述X轴单轴驱动器(1)上,且所述Y轴单轴驱动器(2)和所述X轴单轴驱动器(1)相互垂直,所述旋转电机(3)设于所述Y轴单轴驱动器(2)上,所述转盘(4)固定连接于所述旋转电机(3)上,所述转盘(4)包括上台板(41)、下台板(42)和弹性阻尼机构(43),所述下台板(42)固定连接于所述旋转电机(3)上,所述上台板(41)和所述下台板(42)之间通过轴承(7)连接,所述弹性阻尼机构(43)位于所述上台板(41)和所述下台板(42)之间,所述晶圆台(5)为多个设于所述上台板(41)的顶面上,所述上台板(41)的上方设置有视觉补偿机构(8)。
2.根据权利要求1所述的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置,其特征在于,所述上台板(41)和所述下台板(42)皆为圆饼状结构,所述轴承(7)的轴心、所述上台板(41)的轴心和所述下台板(42)的轴心重合。
3.根据权利要求2所述的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置,其特征在于,所述上台板(41)的边缘设置有向下折弯的凸台(9),所述凸台(9)为圆环状,且所述凸台(9)的内壁贴合至所述下台板(42)的外壁上。
4.根据权利要求1所述的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置,其特征在于,所述弹性阻尼机构(43)包括弧形槽(431)、弹簧(432)和滑块(433),所述弧形槽(431)开设于所述下台板(42)的顶面上,所述弹簧(432)设于所述弧形槽(431)内,所述滑块(433)设于所述上台板(41)的底面上,且所述滑块(433)滑动连接于所述弧形槽(431)内,所述弹簧(432)位于所述滑块(433)与所述弧形槽(431)的端部之间。
5.根据权利要求1所述的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置,其特征在于,所述工作台(6)上设置有2个辅助滑台(10),所述辅助滑台(10)与所述X轴单轴驱动器(1)平行,且所述辅助滑台(10)位于所述X轴单轴驱动器(1)的相对两侧,所述辅助滑台(10)的上端面贴合至所述Y轴单轴驱动器(2)上。
6.根据权利要求1所述的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置,其特征在于,所述视觉补偿机构(8)包括支撑板(81)、梁板(82)、相机(83)和光源(84),所述支撑板(81)固定连接于所述工作台(6)上,且所述支撑板(81)位于转台的一侧,所述梁板(82)通过调节旋钮(11)固定连接于所述支撑板(81)上,所述光源(84)固定连接于所述梁板(82)上,且所述光源(84)位于所述晶圆台(5)的正上方,所述光源(84)固定连接于所述相机(83)的端部上。
7.根据权利要求6所述的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置,其特征在于,所述梁板(82)上开设有腰型孔(12),所述调节旋钮(11)穿过所述腰型孔(12)连接所述支撑板(81)。
8.根据权利要求1所述的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置,其特征在于,所述晶圆台(5)沿所述上台板(41)的轴心呈等角度均匀排列布置。
9.一种装片机,其特征在于,还包括如权利要求1-8任一所述的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造