[发明专利]一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机有效
申请号: | 202011159199.4 | 申请日: | 2020-10-26 |
公开(公告)号: | CN112289712B | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 王敕 | 申请(专利权)人: | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人: | 罗磊 |
地址: | 215513 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 快速 矫正 功能 晶圆片转料 装置 装片机 | ||
本发明提供了一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机,其包括X轴单轴驱动器、Y轴单轴驱动器、旋转电机、转盘和晶圆台,X轴单轴驱动器固定连接于工作台上,Y轴单轴驱动器设于X轴单轴驱动器上,且Y轴单轴驱动器和X轴单轴驱动器相互垂直,旋转电机设于Y轴单轴驱动器上,转盘固定连接于旋转电机上。本发明通过多方位调节和多工位同步工作设计,不仅使晶圆的方位调节在单工位完成,而且使得晶圆的矫正和上下料作业可以同步完成,大大地缩短了工作周期,提高了工作效率;通过分离式的转台设计,并经过弹性阻尼的缓冲作用,使得晶圆在快速矫正和的同时保持平稳不错位,装置稳定性高,加工精度高。
技术领域
本发明涉及半导体加工装置技术领域,具体而言,涉及一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机。
背景技术
装片机是半导体封装生产线中的关键设备,其在芯片封装中具有非常广泛的应用。随着技术的进步,装片机的装片精度正向着亚微米级发展,进而支撑起了目前业内所称的微组装技术。然而,在提高精度的同时,为了满足产能的需求,工业生产中还对装片机的装片效率提出了需求,晶圆贴片前需要对晶圆的位置进行调整,从而保证贴片加工的精度。
目前,晶圆在矫正时候通常是在两轴滑台上进行平面位置调整,然后转到旋转装置上进行周向调整,这使得晶圆在矫正工序浪费大量时间,导致加工效率低下,另外,晶圆在转料和矫正过程中容易出现晃动,从而影响后续加工的精度。
发明内容
鉴于此,本发明提供了一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置及装片机,其解决了现有技术中,晶圆的矫正过程步骤繁多导致效率低下、晶圆在转料过程中晃动导致后续加工精度低的问题。
为此,一方面,本发明提供了一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置,其包括X轴单轴驱动器、Y轴单轴驱动器、旋转电机、转盘和晶圆台,X轴单轴驱动器固定连接于工作台上,Y轴单轴驱动器设于X轴单轴驱动器上,且Y轴单轴驱动器和X轴单轴驱动器相互垂直,旋转电机设于Y轴单轴驱动器上,转盘固定连接于旋转电机上,转盘包括上台板、下台板和弹性阻尼机构,下台板固定连接于旋转电机上,上台板和下台板之间通过轴承连接,弹性阻尼机构位于上台板和下台板之间,晶圆台为多个设于上台板的顶面上,上台板的上方设置有视觉补偿机构。
进一步地,上述上台板和下台板皆为圆饼状结构,轴承的轴心、上台板的轴心和下台板的轴心重合。
进一步地,上述上台板的边缘设置有向下折弯的凸台,凸台为圆环状,且凸台的内壁贴合至下台板的外壁上。
进一步地,上述弹性阻尼机构包括弧形槽、弹簧和滑块,弧形槽开设于下台板的顶面上,弹簧设于弧形槽内,滑块设于上台板的底面上,且滑块滑动连接于弧形槽内,弹簧位于滑块与弧形槽的端部之间。
进一步地,上述工作台上设置有2个辅助滑台,辅助滑台与X轴单轴驱动器平行,且辅助滑台位于X轴单轴驱动器的相对两侧,辅助滑台的上端面贴合至Y轴单轴驱动器上。
进一步地,上述视觉补偿机构包括支撑板、梁板、相机和光源,支撑板固定连接于工作台上,且支撑板位于转台的一侧,梁板通过调节旋钮固定连接于支撑板上,光源固定连接于梁板上,且光源位于晶圆台的正上方,光源固定连接于相机的端部上。
进一步地,上述梁板上开设有腰型孔,调节旋钮穿过腰型孔连接支撑板。
进一步地,上述晶圆台沿上台板的轴心呈等角度均匀排列布置。
另一方面,一种装片机,包括装片机本体,还包括上述的一种具有快速矫正功能的晶圆片转料装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造