[发明专利]一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装及使用方法

权利要求书

1.一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装，包括下衬板（1）、托盘（2）和销钉（3），其特征在于：所述的下衬板（1）为厚度等于贴装元器件厚度的平板，其外形尺寸根据贴片机确定，其平板上有数个居中规整排列的、长宽均比贴装元器件（4）不包括引脚在内的主体长度大0.15~0.2mm、且形状相同的通孔（1-1），两个相邻通孔（1-1）的相邻边的距离均大于器件对应方向引脚保留长度的两倍，在下衬板（1）的三个边角处有与销钉（3）紧密配合的销钉孔（1-2），三个销钉（3）紧配合在销钉孔（1-2）内，并且销钉（3）高出下衬板（1）上端面2.5~3.5mm；所述的托盘（2）为与下衬板（1）外形尺寸相同的平板，平板的上端面有凹槽（2-1），深度0.5~1.5mm，凹槽（2-1）由方槽（2-1-1）和引脚槽（2-1-2）相连接而组成，方槽（2-1-1）与通孔（1-1）排列相同，方槽（2-1-1）长宽方向的尺寸比通孔（1-1）对应方向的尺寸大0.1~0.2mm，引脚槽（2-1-2）要有一定的宽度，保证器件晃动时引脚与引脚槽（2-1-2）边缘之间的距离大于0.1mm，在托盘（2）的四个角处有与销钉（3）动配合的托盘销钉孔（2-2），托盘销钉孔（2-2）直径比销钉（3）直径大0.1~0.2mm，托盘（2）下端面为平面；托盘（2）通过托盘销钉孔（2-2）和下衬板（1）上的销钉（3）动配合置于下衬板（1）上端面。

2.如权利要求1所述的一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装，其特征在于：所述的下衬板（1）的通孔（1-1）形状、尺寸根据不同贴装元器件（4）主体形状、尺寸而不同，与相对应的托盘（2）组合成专用工装系列。

3.采用权利要求1所述的一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装的使用方法，其特征在于：所述的使用方法包括，

（一）、将下衬板（1）的上端面朝上，器件在保证对应引脚方向一致的情况下倒置地放到下衬板（1）的通孔（1-1）内，并使贴装元器件引脚搭在下衬板（1）的上端面，通过镊子调正个别贴装元器件偏移的引脚；

（二）、将托盘（2）下端面朝下、托盘销钉孔（2-2）对准下衬板（1）的三个边角处的销钉（3）放到带器件的下衬板（1）上端面，并施加垂向力，通过下衬板（1）上端面和托盘（2）下端面之间的挤压作用完成下衬板（1）上所有器件引脚的整平工作；

（三）、将托盘（2）翻转180°并使托盘销钉孔（2-2）对准下衬板（1）的三个边角处的销钉（3）放到带器件的下衬板（1）上端面；

（四）、捏紧下衬板（1）和托盘（2）并将其翻转180°，向上取下下衬板（1），由于位置一致性器件会顺利地落到托盘上；

（五）、将托盘（2）固定到贴片机上即可实现机贴。