[发明专利]一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装及使用方法

说明书

本发明涉及一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装及使用方法，专用工装包括下衬板、托盘和销钉，下衬板的主要功能是器件引脚整平，托盘的主要功能是摆放器件，托盘通过托盘销钉孔和下衬板上的销钉动配合置于下衬板上端面。通过下衬板上端面和托盘下端面之间的挤压作用完成下衬板上所有器件引脚的整平工作；下衬板下端面和托盘下端面之间翻转180°器件顺利地落到托盘上；托盘固定到贴片机上即可实现机贴。效果是实现贴装元器件的机贴代替手摆，提高了生产效率；同时保证贴装元器件在进入回炉焊之前其引脚平整、与焊盘表面锡膏贴合良好，保证了炉后焊接质量。

技术领域

本发明涉及一类贴装元器件引脚整平及上料的专用工装及使用方法，用于贴装元器件引脚整平和贴片机上料。

背景技术

目前我厂应用的一些国产二筛贴装元器件（以后简称器件）在贴装之前需根据PCB焊盘的尺寸裁剪引脚，同时为提高焊接质量对引脚进行去金搪锡。由于器件引脚质地较软，在来料、处理和周转过程容易发生“起翘”和“偏移”变形，贴装前不及时对其引脚修整将会造成虚焊、短路的现象。而且目前这类二筛器件不易编带，大多采用手摆的方式贴装，对于这类器件用量大的PCB，其生产效率将会受到严重影响。

发明内容

鉴于现有技术存在的问题，本发明提供一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装及使用方法，进行器件引脚整平和贴片机上料。具体技术方案是，一种贴装元器件引脚整平及上料的专用工装，包括下衬板、托盘和销钉，所述的下衬板为厚度等于贴装元器件厚度的平板，其外形尺寸根据贴片机确定，其平板上有数个居中规整排列的、长宽均比贴装元器件不包括引脚在内的主体长度大0.15~0.2mm、且形状相同的通孔，两个相邻通孔的相邻边的距离均大于器件对应方向引脚保留长度的两倍，在下衬板的三个边角处有与销钉紧密配合的销钉孔，三个销钉紧配合在销钉孔内，并且销钉高出下衬板上端面2.5~3.5mm；所述的托盘为与下衬板外形尺寸相同的平板，平板的上端面有凹槽，深度0.5~1.5mm，凹槽由方槽（和引脚槽相连接而组成，方槽与通孔排列相同，方槽长宽方向的尺寸比通孔对应方向的尺寸大0.1~0.2mm，引脚槽要有一定的宽度，保证器件晃动时引脚与引脚槽边缘之间的距离大于0.1mm，在托盘的四个角处有与销钉动配合的托盘销钉孔，托盘销钉孔直径比销钉直径大0.1~0.2mm，托盘下端面为平面；托盘通过托盘销钉孔和下衬板上的销钉动配合置于下衬板上端面。

所述的下衬板的通孔形状、尺寸根据不同贴装元器件主体形状、尺寸而不同，与相对应的托盘组合成专用工装系列。

使用方法包括，

（一）、将下衬板的上端面朝上，器件在保证对应引脚方向一致的情况下倒置地放到下衬板的通孔内，并使贴装元器件引脚搭在下衬板的上端面，通过镊子调正个别贴装元器件偏移的引脚；

（二）、将托盘下端面朝下、托盘销钉孔对准下衬板的三个边角处的销钉放到带器件的下衬板上端面，并施加垂向力，通过下衬板上端面和托盘下端面之间的挤压作用完成下衬板上所有器件引脚的整平工作；

（三）、将托盘翻转180°并使托盘销钉孔对准下衬板的三个边角处的销钉放到带器件的下衬板上端面；

（四）、捏紧下衬板和托盘并将其翻转180°，向上取下下衬板，由于位置一致性器件会顺利地落到托盘上；

本发明的有益效果为，实现贴装元器件的机贴代替手摆，提高了生产效率；同时保证贴装元器件在进入回炉焊之前其引脚平整、与焊盘表面锡膏贴合良好，保证了炉后焊接质量。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的下衬板三维示意图；

图3是本发明的下衬板二维平面图；

图4是本发明的托盘三维示意图；

图5是本发明的托盘二维平面图；