[发明专利]金属导电薄膜、触控面板及电子产品在审

专利信息
申请号: 202011160741.8 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN112309612A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 喻文志 申请(专利权)人: 江西慧光微电子有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;G06F3/041;B32B15/04;B32B33/00
代理公司: 广州德科知识产权代理有限公司 44381 代理人: 万振雄;林玉旋
地址: 330096 江西省南昌市南*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 金属 导电 薄膜 面板 电子产品
【权利要求书】:

1.一种金属导电薄膜,其特征在于,包括:

基材层,所述基材层有第一表面;

第一附着力改善层,所述第一附着力改善层设于所述第一表面;以及

第一金属层,所述第一金属层设于所述第一附着力改善层背离所述第一表面的一侧。

2.根据权利要求1所述的金属导电薄膜,其特征在于,所述第一附着力改善层的组分包括第一树脂以及第一附着力促进剂。

3.根据权利要求2所述的金属导电薄膜,其特征在于,在所述第一附着力改善层中,以重量百分比计,所述第一附着力促进剂的添加量为1%~5%。

4.根据权利要求2所述的金属导电薄膜,其特征在于,所述第一附着力促进剂的材质包括氨基基团、硅烷偶联剂、磷酸酯、高磷酸酯聚酯类、二氧化硅、氧化铝中的任一种或多种。

5.根据权利要求2所述的金属导电薄膜,其特征在于,所述第一树脂为紫外光型固化树脂或热固化树脂。

6.根据权利要求1至5任一项所述的金属导电薄膜,其特征在于,所述第一附着力改善层的表面粗糙度为0.8nm~4nm。

7.根据权利要求1至5任一项所述的金属导电薄膜,其特征在于,所述第一附着力改善层的厚度为0.5μm~5μm。

8.根据权利要求1至5任一项所述的金属导电薄膜,其特征在于,所述基材层的厚度为5μm~300μm。

9.根据权利要求1至5任一项所述的金属导电薄膜,其特征在于,所述基材层还具有与所述第一表面相对设置的第二表面,所述金属导电薄膜还包括第二附着力改善层以及第二金属层,所述第二附着力改善层设于所述第二表面,所述第二金属层设于所述第二附着力改善层背离所述第二表面的一侧。

10.根据权利要求9所述的金属导电薄膜,其特征在于,所述第二附着力改善层的组分包括第二树脂以及第二附着力促进剂。

11.根据权利要求10所述的金属导电薄膜,其特征在于,在所述第二附着力改善层中,以重量百分比计,所述第二附着力促进剂的添加量为1%~5%。

12.根据权利要求9所述的金属导电薄膜,其特征在于,所述第二附着力改善层的表面粗糙度为0.8nm~4nm。

13.根据权利要求9所述的金属导电薄膜,其特征在于,所述第二附着力改善层的厚度为0.5μm~5μm。

14.一种触控面板,其特征在于,所述触控面板包括如权利要求1至13任一项所述的金属导电薄膜。

15.一种电子产品,其特征在于,所述电子产品包括如权利要求1至13任一项所述的金属导电薄膜;

或者,所述电子产品包括如权利要求14所述的触控面板。

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