[发明专利]金属导电薄膜、触控面板及电子产品

说明书

本发明涉及导电薄膜技术领域，公开了一种金属导电薄膜、触控面板及电子产品，所述金属导电薄膜包括基材层、第一附着力改善层以及第一金属层，所述基材层具有第一表面，所述第一附着力改善层设于所述第一表面，所述第一金属层设于所述第一附着力改善层背离所述第一表面的一侧。金属层的附着力较佳，不易从基材层剥离。

技术领域

本发明涉及导电薄膜技术领域，尤其涉及一种金属导电薄膜、触控面板及电子产品。

背景技术

金属导电薄膜广泛应用于带触控屏的电子产品(例如手机、平板、电视等)。

相关技术中，金属导电薄膜包括高分子基材和金属层，金属层附着于高分子基材。然而，由于金属层主要通过金属键结合，而高分子基材通过共价键结合，两者的结合方式存在差异导致金属层与高分子基材的附着力较差，金属层易发生剥离，导致无法制作精细金属线路(线宽≤5μm)，不利于金属导电薄膜的应用和发展。

发明内容

本发明实施例公开了一种金属导电薄膜、触控面板及电子产品，金属层的附着力较佳，不易从基材层剥离。

第一方面，本发明实施例公开了一种金属导电薄膜，所述金属导电薄膜包括基材层、第一附着力改善层以及第一金属层，所述基材层具有第一表面，所述第一附着力改善层设于所述第一表面，所述第一金属层设于所述第一附着力改善层背离所述第一表面的一侧。

通过第一附着力改善层增大第一金属层的附着力，进而增大第一金属层的剥离力，有利于制作精细金属线路。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述第一附着力改善层的组分包括第一树脂以及第一附着力促进剂。

本实施例通过第一树脂与基材层形成良好的交联反应，第一附着力促进剂与第一金属层形成良好的化学键合，从而增大第一金属层的附着力。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，在所述第一附着力改善层中，以重量百分比计，所述第一附着力促进剂的添加量为1％～5％。

本实施例通过该第一附着力促进剂的添加量，使得第一金属层获得较佳的附着力的同时，还能够有效节约材料成本。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述第一附着力促进剂的材质包括氨基基团、硅烷偶联剂、磷酸酯、高磷酸酯聚酯类、二氧化硅、氧化铝中的任一种或多种。

本实施例提供了多种不同材质的第一附着力促进剂，可根据实际情况进行搭配，满足不同的使用需求。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述第一树脂为紫外线型固化树脂或热固化树脂。

本实施例提供了多种不同固化方式的第一树脂，可根据实际情况进行搭配，满足不同的使用需求。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述第一附着力改善层的表面粗糙度为0.8nm～4nm。

本实施例通过第一附着力改善层的表面粗糙度，使得第一金属层的附着力较佳。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述第一附着力改善层的厚度为0.5μm～5μm。

本实施例通过第一附着力改善层的厚度，在增大基材层的硬度的同时，避免第一附着力改善层发生翘曲。

作为一种可选的实施方式，在本发明实施例中，所述基材层的厚度为5μm～300μm。

本实施例通过基材层的厚度，在有效节约材料成本的同时，避免金属导电薄膜发生褶皱而影响性能的情况发生。