[发明专利]封装结构及其制备方法、显示装置

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

第一无机层；

功能层，设于所述第一无机层一侧的表面；

有机层，覆盖于所述功能层远离所述第一无机层一侧的表面；以及

第二无机层，设于所述有机层远离所述功能层一侧的表面；

其中，定义所述功能层远离所述第一无机层一侧的表面为第一表面，所述第一表面凹凸不平；

定义所述功能层朝向所述第一无机层一侧的表面为第二表面，所述第二表面为平面；

定义所述有机层朝向所述功能层一侧的表面为第三表面，所述第三表面凹凸不平，所述第三表面与所述第一表面嵌套设置；

定义所述有机层远离所述功能层一侧的表面为第四表面，所述第四表面为平面；

所述功能层的厚度小于所述有机层的减薄厚度；

所述功能层包括：

有机功能层，设于所述第一无机层一侧的表面；以及

无机功能层，设于所述有机功能层远离所述第一无机层一侧的表面；

其中，所述有机功能层朝向所述无机功能层的一侧表面为波浪形；

所述无机功能层的两侧面均为波浪形；

所述有机功能层与所述无机功能层之间存在热应力差；

所述有机功能层的膜层热应力为-10~10MPa；

所述无机功能层的膜层热应力小于-20 MPa。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，

所述第一表面的两个相邻的凸起或凹槽的高度相同或不同；和/或，

所述第一表面的两个相邻的凸起或凹槽之间的间距相同或不同。

3.一种封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一衬底基板；以及

在所述衬底基板的上表面制备出封装层；

其中，在所述衬底基板的上表面制备出封装层包括：

在所述衬底基板的上表面制备出第一无机层；

在所述第一无机层的上表面制备出功能层，所述功能层的上表面凹凸不平；

在所述功能层的上表面制备出有机层，所述有机层的下表面凹凸不平，且与所述功能层的上表面嵌套设置；以及

在所述有机层的上表面制备出第二无机层；

所述功能层的厚度小于所述有机层的减薄厚度；

其中，所述在所述第一无机层的上表面制备出功能层的步骤包括：

在所述第一无机层的上表面沉积一层六甲基二硅氧烷材料，形成有机功能层；在所述有机功能层的上表面制备出一层无机功能层；所述有机功能层与所述无机功能层之间的热应力差使得所述有机功能层的上表面、所述无机功能层的上下两表面均形成凹凸不平的形状，得到功能层；

其中所述有机功能层朝向所述无机功能层的一侧表面为波浪形；所述无机功能层的两侧面均为波浪形；

所述有机功能层与所述无机功能层之间存在热应力差；

所述有机功能层的膜层热应力为-10~10MPa；

所述无机功能层的膜层热应力小于-20 MPa。

4.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1或2所述的封装结构。