[发明专利]封装结构及其制备方法、显示装置

说明书

本发明公开了一种封装结构及其制备方法、显示装置，所述封装结构包括第一无机层；功能层、有机层以及第二无机层；其中，定义所述功能层远离所述第一无机层一侧的表面为第一表面，所述第一表面凹凸不平；定义所述有机层朝向所述功能层一侧的表面为第三表面，所述第三表面凹凸不平，所述第三表面与所述第一表面嵌套设置。本发明的技术效果在于，减少有机层的用量，降低有机层的厚度，提高封装结构的弯折性能。

技术领域

本发明涉及显示领域，特别涉及一种封装结构及其制备方法、显示装置。

背景技术

柔性OLED显示屏由于具有低功耗、高分辨率、快速响应、可弯折等特性，是显示行业热门的发展方向。而有机发光二极管器件(OLED器件)的发光单元中，有机膜层对外界水氧特别敏感，所以需要采用较为严苛的封装条件对其进行保护。

为了实现其可弯折特性，显示屏的基板采用的是聚酰亚胺(PI)或PET等柔性材料，在其上方依次制备薄膜晶体二极管(Thin film transistor,TFT)、OLED及薄膜封装层(Thin film encapsulation,TFE)。

常用的薄膜封装方式为无机/有机/无机多层膜交叠而成，其中无机层的主要作用是阻隔水氧，有机层的主要作用是包覆前段制程过程中产生的颗粒及缓解膜层弯曲时产生的应力。

但是目前越来越多的手机厂商尝试推出可弯折的手机，要求屏幕弯折次数达到可以商用的水平，从薄膜封装的角度来说，封装膜层的抗弯折性显得十分重要。

发明内容

本发明的目的在于，解决现有的封装结构中有机层较厚、封装结构弯折时所承受的应力大、抗弯折性不佳等技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种封装结构，包括：第一无机层；功能层，设于所述第一无机层一侧的表面；有机层，覆盖于所述功能层远离所述第一无机层一侧的表面；以及第二无机层，设于所述有机层远离所述功能层一侧的表面；其中，定义所述功能层远离所述第一无机层一侧的表面为第一表面，所述第一表面凹凸不平；定义所述功能层朝向所述第一无机层一侧的表面为第二表面，所述第二表面为平面；定义所述有机层朝向所述功能层一侧的表面为第三表面，所述第三表面凹凸不平，所述第三表面与所述第一表面嵌套设置；定义所述有机层远离所述功能层一侧的表面为第四表面，所述第四表面为平面。

进一步地，所述功能层的第一表面为波浪形；所述功能层的材质为有机物、亚克力系墨水、环氧系墨水中的一种。

进一步地，所述功能层的第一表面为波浪形；所述功能层包括：有机功能层，设于所述第一无机层一侧的表面；以及无机功能层，设于所述有机功能层远离所述第一无机层一侧的表面；其中，所述有机功能层朝向所述无机功能层的一侧表面为波浪形；所述无机功能层的两侧面均为波浪形。

进一步地，所述有机功能层与所述无机功能层之间存在热应力差；所述有机功能层的膜层热应力为-10～10MPa；所述无机功能层的膜层热应力小于-20MPa。

进一步地，所述第一表面的两个相邻的凸起或凹槽的高度相同或不同；和/或，所述第一表面的两个相邻的凸起或凹槽之间的间距相同或不同。

为实现上述目的，本发明还提供一种封装结构的制备方法，包括以下步骤：提供一衬底基板；以及在所述衬底基板的上表面制备出封装层；其中，在所述衬底基板的上表面制备出封装层包括：在所述衬底基板的上表面制备出第一无机层；在所述第一无机层的上表面制备出功能层，所述功能层的上表面凹凸不平；在所述功能层的上表面制备出有机层，所述有机层的下表面凹凸不平，且与所述功能层的上表面嵌套设置；以及在所述有机层的上表面制备出第二无机层。

进一步地，所述在所述第一无机层的上表面制备出功能层的步骤包括：在所述第一无机层的上表面涂布一层有机物材料或是打印亚克力系墨水或环氧系墨水，压印处理后形成波浪形状凹凸不平的形状，得到功能层。