[发明专利]一种三维温度场测量设备与信息拼接方法

说明书

本发明公开了一种三维温度场测量设备，包括时钟同步电路，钟同步电路两端分别设有与之通过电路连接的第一设备组与第二设备组，第一设备组内分别设有第一投影仪，第一普通相机与第一温度相机，第二设备组内分别设有第二投影仪，第二普通相机与第二温度相机，第一设备组与第二设备组上端为被测物体。本发明的有益效果：可提供更高速度的三维温度场测量，可提供更完整的三维温度场测量，三维温度场拼接方法更快更准确。

技术领域

本发明涉及三维测量技术领域，具体为一种三维温度场测量设备与信息拼接方法。

背景技术

三维温度场信息可应用于设备检测、故障定位和医疗等方面。基于结构光的三维测量系统具有精度高，采样点密集等优势。单设备单角度测量往往在测量速度和测量完整度等方面有一定局限性。针对测量速度及测量完整度方面，本发明提供了两种解决方案。第一种是通过多组设备进行测量，并将结果进行数据融合，可获得更高速度或更完整的测量结果。第二种是通过一组设备在不同角度测量并将结果进行拼接，可获得更为完整的三维温度场测量信息。

发明内容

本发明的目的在于提供一种三维温度场测量设备与信息拼接方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种三维温度场测量设备，包括时钟同步电路，所述钟同步电路两端分别设有与之通过电路连接的第一设备组与第二设备组，所述第一设备组内分别设有第一投影仪，第一普通相机与第一温度相机，所述第二设备组内分别设有第二投影仪，第二普通相机与第二温度相机，所述第一设备组与第二设备组上端为被测物体。

优选的，所述第一普通相机与所述第二普通相机用于拍摄所述被测物体，所述第一温度相机与所述第二温度相机用于拍摄所述被测物体温度信息。

优选的，所述第一投影仪、第一普通相机、第一温度相机、第二投影仪、第二普通相机与第二温度相机，均通过电路与所述时钟同步电路连接。

优选的，所述第一设备组与第二设备组采用DLP或SLM投影仪。

一种三维温度场信息拼接方法，包括以下步骤：

步骤一：图像引导，通过相邻或相近两帧温度图像或普通图像粗略估计两次采集中设备之间的三维空间变换关系；

步骤二：ICP精确估计，通过ICP精确估计两次采集中设备之间的三维空间变换关系。

有益效果

本发明所提供的三维温度场测量设备与信息拼接方法，可提供更高速度的三维温度场测量，可提供更完整的三维温度场测量，三维温度场拼接方法更快更准确。

附图说明

图1为本发明实施例1中采用两组设备进行高速测量的示意图；

图2为本发明实施例2中采用两组设备进行更完整测量的示意图；

图3为本发明实施例3中采用一组设备进行实时测量和拼接的示意图。

附图标记

1-设备组，2-设备组，3-投影仪，4-普通相机，5-温度相机，6-时钟同步电路，7-投影仪，8-普通相机，9-温度相机，10-被测物体,11-第三投影仪，12-第三普通相机，13-第三温度相机，14-第二时钟同步电路,15-第二被测物体。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

实施例1