[发明专利]一种高速ATE测试板及制作方法在审
申请号: | 202011162217.4 | 申请日: | 2020-10-27 |
公开(公告)号: | CN112351600A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 袁凯华;王琪;梁建;罗雄科 | 申请(专利权)人: | 上海泽丰半导体科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K1/11;G01R31/26 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 | 代理人: | 杨用玲 |
地址: | 200233 上海市徐*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高速 ate 测试 制作方法 | ||
1.一种高速ATE测试板制作方法,其特征在于,包括步骤:
通过导电胶将单层板压合以及高速过孔形成第一高速子板,以及所述第一高速子板对称的第二高速子板;
将所述第一高速子板和所述第二高速子板进行压合,并对所述第二高速子板进行外层图形制作形成高速ATE测试板。
2.根据权利要求1所述高速ATE测试板制作方法,其特征在于,所述通过导电胶将所述单层板压合以及高速过孔形成第一高速子板,包括步骤:
对通过导电胶压合后的所述单层板进行所述高速过孔、过孔金属化、过孔塞孔、磨板、底层图形制作形成第一高速子板;
其中,所述单层板为浸润板。
3.根据权利要求2所述高速ATE测试板制作方法,其特征在于,所述通过导电胶将所述单层板压合以及高速过孔形成与所述第一高速子板对称的所述第二高速子板,具体包括步骤:
在所述第一高速子板上压合至少一个所述单层板形成预处理的所述第二高速子板;
对预处理的所述第二高速子板和所述第一高速子板进行所述高速过孔、过孔金属化、通过导电胶进行过孔塞孔、磨板形成第二高速子板。
4.根据权利要求2所述高速ATE测试板制作方法,其特征在于,所述通过导电胶将所述单层板压合以及高速过孔形成与所述第一高速子板对称的所述第二高速子板,具体包括步骤:
通过导电胶压合后的所述单层板形成预处理的所述第二高速子板;
对预处理的所述第二高速子板进行所述高速过孔、过孔金属化、过孔塞孔、磨板形成第二高速子板。
5.根据权利要求3或4所述高速ATE测试板制作方法,其特征在于,所述通过导电胶压合后的所述单层板形成预处理的所述第二高速子板,具体包括步骤:
通过芯板和浸润板互相层叠压合形成预处理的所述第二高速子板。
6.根据权利要求5所述高速ATE测试板制作方法,其特征在于,所述将所述第一高速子板和所述第二高速子板进行压合,并对所述第二高速子板进行外层图形制作形成高速ATE测试板,具体包括步骤:
对压合后的所述第一高速子板和所述第二高速子板进行钻孔、沉铜、电镀;
对所述第二高速子板外层图形转移、镀金或硬金、外层蚀刻、外层AOI以进行所述外层图形的制作。
7.根据权利要求1所述高速ATE测试板制作方法,其特征在于,在所述通过导电胶将单层板压合以及高速过孔形成第一高速子板之前,还包括步骤:
利用PCB板制作所述高速ATE测试板中的单层板。
8.根据权利要求7所述高速ATE测试板制作方法,其特征在于,所述利用PCB板制作所述高速ATE测试板中的单层板,包括步骤:
通过开料、高速线路的内层图形转移、内层蚀刻、内层AOI、棕化以进行内层图形制作,并进行第一高速过孔,以形成盲孔或埋孔;
通过过孔金属化、过孔塞孔、磨板、底层图形制作以形成所述单层板。
9.根据权利要求1所述高速ATE测试板制作方法,其特征在于,在所述将所述第一高速子板和所述第二高速子板进行压合,并对所述第二高速子板进行外层图形制作形成高速ATE测试板之后,还包括步骤:
对所述高速ATE测试板进行阻焊、字符、外形、电子测试、终检、包装。
10.一种高速ATE测试板,其特征在于,通过权利要求1~9中任一项所述高速ATE测试板制作方法制作而成。
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