[发明专利]金属加工工艺有效
申请号: | 202011162750.0 | 申请日: | 2020-10-27 |
公开(公告)号: | CN112371985B | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 季成蹊 | 申请(专利权)人: | 上海工艺美术职业学院 |
主分类号: | B22F7/08 | 分类号: | B22F7/08;B22F3/10;C21D1/34;C22F1/00 |
代理公司: | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人: | 黄海霞 |
地址: | 201808 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 金属加工 工艺 | ||
1.一种金属加工工艺,其特征在于,包括:
S0:提供坯料和金属样品;
S1:对所述金属样品进行软化处理后再固定于所述坯料,所述软化处理的温度不低于所述金属样品的临界软化温度,所述金属样品的临界熔融温度与所述软化处理的温度之间的差值不低于30,以形成待加工坯料,所述软化处理的温度为750-1000摄氏度,所述金属样品包括游离态金属单质,所述金属样品中的游离态金属单质占所述金属样品的质量百分比不低于90%,所述金属单质为金、银和铜中的任意一种;
S2:在20-250摄氏度下对所述待加工坯料进行烘干处理以去除所述待加工坯料中的游离水,然后对所述待加工坯料进行烧结处理,控制所述烧结处理的温度为650-900摄氏度,所述烧结处理的时间不超过3小时,以形成金属制品;
其中,所述坯料包含金属颗粒和有机粘合剂,所述金属颗粒为银颗粒、铜颗粒和金颗粒中的任意一种;
控制所述烧结处理的温度高于所述有机粘合剂的热分解温度,并低于所述金属样品的临界熔融温度和所述金属颗粒的临界熔融温度,以通过所述烧结处理去除所述有机粘合剂;
所述金属颗粒的临界熔融温度和所述金属样品的临界熔融温度中的任意一种与所述烧结处理的温度之间的差值不低于10,所述金属颗粒的平均粒度不超过100微米,所述金属颗粒占所述坯料的质量百分比为50-95%,所述坯料的含水率不高于10%。
2.根据权利要求1所述的金属加工工艺,其特征在于,所述坯料在常温下具有可塑性,所述步骤S1中,将所述金属样品的至少部分包埋于所述坯料以实现固定。
3.根据权利要求1所述的金属加工工艺,其特征在于,所述步骤S1中,对所述坯料进行切割造型和立体造型中的任意一种后,再将所述金属样品固定于所述坯料。
4.根据权利要求1所述的金属加工工艺,其特征在于,还包括对所述金属制品进行打磨处理以形成金属成品。
5.根据权利要求1所述的金属加工工艺,其特征在于,所述金属颗粒的组成材料与所述金属样品的组成材料相同或不同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海工艺美术职业学院,未经上海工艺美术职业学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011162750.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。